_{顕微鏡ソリューション}
半導体製造工程

スライスと研磨

次にインゴットをスライスします。 スライスされた薄いシリコンプレートはウェハと呼ばれます。
回路パターンが確実に形成されるように、ウェーハの上面と下面を研磨して平らにします。
ウェハを研磨した後、レーザーマーキング装置でシリアルNo.などをマーキングします。

_{オリンパスOLS5000は、研磨後のウェハの表面粗さを計測できます。}