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ポータブル渦流探傷器

ポータブル渦流探傷器(EC)は金属部品の検査に用いられ、表面および表面近傍の探傷で高い信頼性と性能を発揮します。 オリンパスでは、表面や表面近傍の欠陥検出、ボルトホール検査など、幅広い用途に適したポータブル渦流探傷器を用意しています。 当社の渦流探傷器には、渦流探傷の精度を向上させる最先端技術が組み込まれており、さまざまな検査用途に活用できます。 渦流探傷作業には信頼できる機器が必要です。 当社の渦流探傷器は耐久性を考慮した設計になっており、最も過酷な条件にも耐えられることが実証されています。

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渦流探傷器

NORTEC 600

NORTEC 600™シリーズは、操作性、機動性、耐久性を向上させた小型・軽量なポータブル渦流探傷器です。 鮮明で見やすい5.7インチVGAカラーディスプレイを搭載しているので、渦流信号を屋内外ではっきりと表示することができます。

チューブ探傷用プローブ

チューブ探傷用プローブは、軽量ながらしっかりとした作りになっていて、渦流、リモートフィールド、漏洩磁束、およびIRIS超音波技術を取り入れています。 プローブは、磁性チューブまたは非磁性チューブの検査に使用します。

OmniScan MX ECA/ECT

OmniScan™ MX ECA/ECT探傷器は、渦流アレイ探傷に使用します。 検査の構成では、ブリッジあるいは送受信モードで32のセンサーコイル(外部マルチプレクサーの使用で最大64センサーコイル)に対応します。 使用周波数は20  Hz~6 MHzで、同時に多重周波数を使用するオプションもあります。

ボルトホールスキャナー

回転式ボルトホールスキャナー

高性能のボルトホール渦流スキャナーは、NORTEC渦流探傷器と組み合わせて使用できます。 600~3000 rpmの速度範囲、100 Hz~6 MHzの周波数範囲、複数のコネクタータイプとプローブタイプなどの特長があります。

渦流探傷器についてのよくある質問

渦流探傷の測定はどのような仕組みですか?

渦流探傷は、さまざまな検査および検出用途に使用可能な非破壊検査(NDT)手法です。 渦流探傷では電磁場を使用して、材料からの応答を測定します。 渦流探傷器が磁界を生成し、試験体に流れる電流を誘導します(例えば、コイルなどの導体)。 これが磁界に作用し、コイル内の電圧の大きさと位相にも同様に作用します。 導電率の変化(欠陥箇所や厚さの違いなど)があると、渦流に影響が及びます。 この技術を使用することで、導電性材料の厚さ測定や欠陥検出(腐食、浸食、摩耗、バッフルカット、壁損失、亀裂など)が可能になります。

渦流探傷器のリソース

NORTEC 600探傷器による炭素鋼溶接部検査

このビデオでは炭素鋼溶接部検査を取り上げ、NORTEC 600渦流探傷器によって検査プロセスをどのように合理化できるかについて説明します。

OmniScan™ MX探傷器による航空宇宙産業のための基本的な渦流アレイセットアップ

このビデオでは、C-スキャン画像を得るための渦流アレイのセットアップ方法を最初から解説します。

OmniScan MX:航空宇宙産業向け渦流アレイの基本設定

The purpose is to show how to start an ECA set up from scratch to get an C-scan image.

OmniScan MX:新機能と改良点

The latest developments and upgrades to the OmniScan MX platform, with an emphasis on the Eddy Current Array module and Bond Testing C-scan.

オンラインセミナー : 渦流アレイによる応力腐食割れ検査(英語)

This Webinar includes an overview of the exciting new Eddy Current Array solution for the detection of stress corrosion cracking in refinery process piping using the new user-friendly MXE 3.0 software of the OmniScan MX flaw detector.

オンラインセミナー : C-スキャンボンドテスト‐OmniScan MXによる複合材検査(英語)

This Webinar includes an introduction and overview of the innovative new Bond testing C-scan solution for the inspection of composite honeycomb structure using the OmniScan MX flaw detector. Attendees will learn about the powerful benefits of this solution and its advantages compared to existing techniques of testing composite materials. Attendees will learn why bond testing is possible with an eddy-current based instrument and will be shown the different scanning options featuring a new hand scanner. Attendees will see a live demonstration of the new MXB software’s simplicity and dynamic inspection capabilities that is dedicated to Bond Testing.  You will learn about pitch-catch bond testing method, multiple frequency scanning, amplitude and phase displays, system calibration, data interpretation and archiving.

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