BondMasterプローブ

製品の在庫状況は地域によって異なります。 詳細については、オリンパスの営業所までお問い合わせ下さい。

ピッチキャッチプローブ

ピッチキャッチプローブは、複合材ハニカムにおいて、スキン材とコア部分との間に生じた剥離の検出に適しています。 広帯域のプローブなので、広範囲にわたる複合材の厚みをスキャンすることができます。

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メカニカルインピーダンス解析(MIA)プローブ

メカニカルインピーダンス解析プローブは、複合材ハニカムにおいて、スキン材とコア部分との間に生じた小さな剥離の検出に適しています。 また、修理済みのエリア(パテ)を特定するための効果的なツールでもあります。

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レゾナンス(共振)プローブ

レゾナンス(共振)法は、複合積層板における層間剥離の検出や、金属同士の結合部を検査するのに適しています。 産業において見られる幅広い厚みの複合材や積層構造物の検査に対応するよう、さまざまな周波数のレゾナンスプローブを取り揃えています。

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BondMasterプローブキット

BondMasterプローブキットは、さまざまな手順や作業指示書で承認された一般的なキットとなっています。

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