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非破壊検査機器
ポータブル超音波/渦流探傷器

オリンパスは、溶接部検査から、金属、複合材、プラスチックやセラミックなどの内部にある目に見えない欠陥検出、材料表面の欠陥検査まで、さまざまな用途において優れた性能を発揮する超音波探傷器と渦流探傷器を幅広く取り揃えています。オリンパスの探傷器は、多様な測定機能や特定用途向けのソフトウェア、操作性の良さ、耐久性を備えています。

超音波探傷器

一般的な超音波探傷器(UT)は、超音波探触子から超音波を発信し、金属、複合材、プラスチックやセラミックなどの検査対象物を破壊することなく、内部の欠陥を検出する装置です。

Phased Array Flaw Detectors

超音波フェーズドアレイ探傷器

超音波フェーズドアレイ探傷器(PA)は、アレイ状に配列された振動素子の励振するタイミングを電子制御することにより複数の電子ビームを生成し、非破壊で検査対象物の内部を画像化する装置です。

EC Flaw Detectors

渦流探傷器

渦流探傷器(EC)は、導電性のある材料の検査に適しており、渦流の変化により検査対象物の表面および表面近傍の欠陥を検出する装置です。非接触の検査で、検査の前後処理や薬剤などが不要です。

渦流アレイ探傷器

渦流アレイ探傷器(ECA)は、一つのプローブ内に複数の渦流コイルをアレイ状に配列し電子制御する技術を用いた装置です。広い面積を持つ検査対象物の表面および表面近傍の検査において、探傷時間の短縮に貢献します。

Bond Testing

ボンドテスター

ボンドテスター(BT)は、ピッチキャッチ、MIA(メカニカルインピーダンス解析)およびレゾナンス法を採用した多機能な探傷器です。複合材をはじめとする、さまざまな溶着検査に対応します。
Probes and Transducers

プローブ/探触子

さまざまな周波数、構成、コネクターおよびケーブル形式を持つ高品質のプローブと探触子により、多様な検査要求に柔軟に対応します。

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