Olympus Logo

メールでのお問い合わせ メールでのお問い合わせ

  • 製品情報 ▾
    • 非破壊検査ソリューション▾
      • ポータブル超音波／渦流探傷器▾
        • 超音波探傷器
        • 超音波フェーズドアレイ探傷器
        • 渦流探傷器
        • 渦流アレイ探傷器
        • ボンドテスター
      • 厚さ計▾
        • 27MG
        • 45MG
        • 38DL PLUS
        • Magna-Mike 8600
        • 35RDC
        • 厚さ計用探触子／アクセサリー
      • プローブ／探触子▾
        • 超音波探触子
        • 渦流プローブ
        • チューブ探傷用プローブ
        • フェーズドアレイプローブ
        • BondMasterプローブ
      • インライン非破壊検査システム▾
        • Wheel Inspection System
        • 棒鋼探傷ソリューション
        • チューブ探傷ソリューション
      • インライン非破壊検査システム機器▾
        • FOCUS PX & FocusPC/SDK
        • QuickScan
      • スキャナー▾
        • 溶接部検査用スキャナー
        • 腐食検査用スキャナー
        • 航空機検査用スキャナー
        • スキャナーアクセサリー
    • X線分析装置▾
      • ハンドヘルド蛍光X線分析計▾
        • Vanta
        • Vanta Element
        • DELTA Professional
      • ポータブル／ベンチトップ蛍光X線分析装置▾
        • Vanta
        • Vanta Element
        • GoldXpert(貴金属鑑定用)
        • Xpert(現在、日本では販売しておりません)
      • プロセス／オンライン用蛍光X線分析装置▾
        • FOX-IQ：蛍光X線モニタリングセンサーシステム(現在、日本では対応しておりません)
      • ポータブル／ベンチトップX線回折装置▾
        • ポータブルX線回折装置 TERRA
        • ベンチトップX線回折装置(現在、日本では販売しておりません)
      • OEMソリューション(現在、日本では対応しておりません)▾
        • X-STREAM（現在、日本では対応しておりません）
      • 用途別ソリューション
    • 工業用顕微鏡▾
      • プローブ顕微鏡▾
        • OLS4500
      • 3D測定レーザー顕微鏡▾
        • OLS5000
      • デジタルマイクロスコープ
      • 測定顕微鏡▾
        • STM7
        • STM7-BSW
      • コンタミネーション解析システム▾
        • OLYMPUS CIX100
      • 光学顕微鏡▾
        • 正立顕微鏡
        • 倒立顕微鏡
        • コンポーネント顕微鏡
      • 半導体/FPD検査顕微鏡▾
        • MX63 / MX63L
        • AL120
        • AL120-12
      • 実体顕微鏡▾
        • SZX16
        • SZX10
        • SZX7
        • SZ61
      • 顕微鏡用デジタルカメラ▾
        • DP74
        • SC180
        • UC90
        • DP27
        • SC50
        • LC30
        • DP22
        • XM10
        • XM10IR
      • 画像解析ソフトウエア▾
        • OLYMPUS Stream
      • 顕微分光測定機▾
        • USPM-RU-W
        • USPM-RU III
      • 対物レンズ▾
        • MPLAPON
        • MPLAPON-Oil
        • MPLN
        • MPLN-BD
        • MPLFLN
        • MPLFLN-BD
        • MPLFLN-BDP
        • LMPLFLN
        • LMPLFLN-BD
        • SLMPLN
        • LCPLFLN-LCD
        • LMPLN-IR/LCPLN-IR
        • 白色干渉対物レンズWLI
        • 対物ミクロメータ・接眼ミクロメータ
      • 装置搭載用 顕微鏡コンポーネント▾
        • コンポーネントとカスタムソリューション
        • 対物レンズ
        • 光学顕微鏡本体
        • 結像レンズユニット
        • 光学顕微鏡コンポーネント
        • コンポーネント顕微鏡
      • 顕微鏡についてのよくある質問（FAQ）
    • 工業用内視鏡（ファイバースコープ）▾
      • 工業用ビデオスコープ▾
        • IPLEX NX
        • IPLEX GX/GT
        • IPLEX G Lite
        • IPLEX TX
        • IPLEX YS
        • IPLEX ロングスコープ
      • 工業用ファイバースコープ▾
        • 細径タイプ　ファイバースコープ
      • 工業用硬性鏡▾
        • 工業用硬性鏡５型シリーズ
        • スウィングプリズム硬性鏡
        • ズームスウィングプリズム硬性鏡
        • ミニボアスコープ　MKシリーズ
        • 特定エンジン用硬性鏡キット
      • 光源装置
      • 検査支援ソフトウエア▾
        • InHelp
  • 業界別ソリューション
  • Blog
  • 事例・お役立ち資料
  • サポート▾
    • お問い合わせ
    • Olympus Scientific Cloud
    • 超音波フェーズドアレイアカデミー
    • Customer Service
    • 修理サービスのご案内
    • ソフトウェアダウンロード
    • 製品に関するお知らせ
    • 生産・販売終了製品および廃盤製品
    • Product Service Termination List
    • ISO認証書
    • MSDS技術資料
    • Terms and Conditions of Supply
    • お客様相談センター
    • オリンパステクノラボ
    • 顕微鏡教室
    • Compliance and Ethics at Olympus
    • Same Day Shipping Program
    • Financial Services
  • Rentals
  • Shop
  • 検索
  • My Account
    • IMS Log in
    • IMS Registration
    • My Apps
    • My Devices
    • My Data
    • OSC Marketplace
    • My Organization
    • OSC Log in
    • OSC Log in
    • Log Out
    • Log Out
産業ソリューション

ボンドテスター

ホーム/ 製品情報 / 非破壊検査ソリューション/ ポータブル超音波／渦流探傷器/ ボンドテスター

接合部試験(BT：ボンドテスト)に対応するオリンパスの装置は、特に複合材の欠陥検出において優れた性能を発揮し、さまざまな測定機能と多様な用途に合ったオプションを備えています。主な用途には、航空機機体や自動車車体、船体などのハニカム構造複合材および複合材の積層における剥離や層割れの検出、修理部分(パテ)の位置確認、欠陥サイジングなどがあります。

BondMaster 600

ポータブルタイプのBondMaster 600は、ハニカムおよび積層複合材や、金属同士の接合部の非破壊検査に対応します。パワフルなソフトウェアと最新のデジタル回路設計により、高品質な信号を得ることができます。

OmniScan MX ECA/ECT

ECAまたはECTモジュールを搭載したOmniScan MXは、ボンドテストに対応します。カラーのC-スキャン画像表示により、明確で効果的な接合部の剥離検査が可能です。

BondMasterプローブ

BondMasterプローブには、ピッチキャッチ、MIA（メカニカルインピーダンス解析）、レゾナンスなど、多様な用途に対応するさまざまなプローブがあります。
35 RDC

35RDC

35RDCは、航空機の複合材料（CFRP）部への衝撃による表面下欠陥を検出するために設計された、シンプルなOK/NG判定をする装置です。特長として、表面下損傷が無い場合はGOOD、表面下損傷を検出した場合はBADという文字がバックライト付き液晶画面に表示されます。
このページはお住まいの地域ではご覧いただくことはできません。
Let us know what you're looking for by filling out the form below.
  • メールでのお問い合わせ
  • 非破壊検査ソリューション
    • ポータブル超音波／渦流探傷器
      • 超音波探傷器
      • 超音波フェーズドアレイ探傷器
      • 渦流探傷器
      • 渦流アレイ探傷器
      • ボンドテスター
        • OmniScan MX ECA/EC/BT
        • BondMaster 600
        • 35RDC
        • BondMasterプローブ
    • 厚さ計
    • プローブ／探触子
    • インライン非破壊検査システム
    • インライン非破壊検査システム機器
    • スキャナー
  • X線分析装置
  • 工業用顕微鏡
  • 工業用内視鏡（ファイバースコープ）
  • メールマガジンの登録
ホーム/ 製品情報 / 非破壊検査ソリューション/ ポータブル超音波／渦流探傷器/ ボンドテスター
印刷

Copyright OLYMPUS CORPORATION, All rights reserved.

利用規約｜個人情報保護方針／プライバシーポリシー | クッキーポリシー

  • Youtube
  • LinkedIn
  • Twitter
  • Facebook

This site uses cookies to enhance performance, analyze traffic, and for ads measurement purposes. If you do not change your web settings, cookies will continue to be used on this website. To learn more about how we use cookies on this website, and how you can restrict our use of cookies, please review our Cookie Policy.

OK
Cancel