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顕微鏡ソリューション
プリント基板製造

基板の作製

ガラスとエポキシで基板を作り、それに銅箔を貼り付けます。 銅箔表面の粗さは基板の品質に影響を与えるため、慎重に検査する必要があります。

銅基板表面の解析

銅箔表面の微小な欠陥は、基板の品質に影響を与えます。 銅箔表面の小さな欠陥(ミクロレベル)を検出し、欠陥のサイズを測定する必要があります。

当社のソリューション

DSX1000デジタルマイクロスコープでは3D画像を得られるため、基板の表面状態を容易に解析できます。 小さな欠陥の幅と深さも測定可能です。

DSXデジタルマイクロスコープシリーズ

DSXデジタルマイクロスコープシリーズ

基板の表面解析

基板の表面解析

アプリケーションノート

関連アプリケーションの詳細情報をご参照ください。

デジタルマイクロスコープによるボンディングワイヤの検査
オリンパスOLS5000共焦点レーザー顕微鏡を使用してプリント回路基板の表面粗さを測定 さらに詳しく
リチウムイオン電池集電体の表面粗さ測定
リチウムイオン電池集電体の表面粗さ測定 さらに詳しく

銅基板表面の解析

銅基板の表面粗さは積層品質に影響するため、銅基板の表面粗さを測定することは、PCBの品質を確保する上で重要です。 接触式粗さ計では銅基板にキズがついてしまい、使用できません。

当社のソリューション

OLS5000レーザー走査型顕微鏡を使い、非接触で銅基板表面の粗さを測定可能です。 非接触のため表面にキズをつけません。横方向の解像度が高いため、白色干渉計よりも正確な表面粗さデータを取得できます。

OLSレーザー走査型顕微鏡

OLSレーザー走査型顕微鏡

基板の表面解析

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リチウムイオン電池集電体の表面粗さ測定
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メモリーカードの表面粗さ評価
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