Soluciones microscópicas:
Fabricación de tarjetas/placas de circuito impreso (PCB)
- Inicio
- Soluciones microscópicas para la fabricación de tarjetas de circuito impreso
- Fabricación de sustratos
Fabricación de sustrato
En la fabricación del sustrato se usa vidrio líquido y resina epoxi para después aplicar un revestimiento laminar de cobre. La rugosidad superficial de la hoja/lámina de cobre debe ser inspeccionado meticulosamente ya que afecta la calidad de la placa de circuito impreso (PCB).
Análisis superficial de sustratos de cobre
Cualquier defecto diminuto puede tener efectos negativos en la calidad del sustrato. Los inspectores deben detectar y medir la dimensión de dichos defectos (a nivel micrométrico) en la superficie del sustrato de cobre.
Solución Olympus
El microscopio digital DSX1000 proporciona imágenes 3D, lo que permite analizar la condición superficial de sustratos de cobre. Asimismo, el microscopio puede medir el ancho y la profundidad de defectos diminutos.
 Microscopio digital de la serie DSX |  Análisis superficial del sustrato |
Notas de aplicación
Explore las aplicaciones relacionadas:
 |
| ||
 |
|
Análisis superficial de sustratos de cobre
Una superficie rugosa de sustrato de cobre puede afectar la calidad de la laminación; por lo tanto, medir la rugosidad superficial del sustrato de cobre es crucial para asegurar la calidad de las placas de circuito impreso (PCB). Cabe agregar que medir esta rugosidad con un método de contacto podría crear defectos en el sustrato de cobre.
Solución Olympus
Los microscopios de escaneo láser de la serie OLS de Olympus permiten desarrollar mediciones de rugosidad sin contacto para superficies de sustratos de cobre. Miden sin dañar la superficie y permiten capturar los datos de una superficie rugosa de forma más precisas que con un interferómetro de luz blanca debido a la alta resolución lateral.
 Microscopio de escaneo láser de la serie OLS | Análisis superficial del sustrato |
Notas de aplicación
Explore las aplicaciones relacionadas:
|
| ||
|
| ||
 |
|