_{顕微鏡ソリューション}
プリント基板製造

穴あけ後の異物検査

穴あけ加工後、ホール内にスミアと呼ばれる樹脂の残渣が残る場合があります。 スミアは導電性を阻害するので、検出して取り除く必要があります。 スミアのサイズは数ミクロンレベルですが、蛍光観察で検出できます。

当社のソリューション

BXまたはMXシリーズ顕微鏡の蛍光観察でスミアを検出できます。

BXシリーズ金属顕微鏡 蛍光観察ユニット付 製品の詳細を閲覧

MXシリーズ半導体顕微鏡{蛍光観察ユニット付 製品の詳細を閲覧

プリント基板の3D計測

アプリケーションノート

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