_{Soluzioni di microscopie per}
Produzione PCB

Rilevamento di materiale estraneo in seguito a foratura

Dopo il processo di foratura alcuni residui di resina, note come bave, rimangono all'interno dei fori passanti. Le bave influenzano le prestazioni della conduzione elettrica, pertanto gli operatori devono individuarle e rimuoverle. Le dimensioni delle bave sono nell'ordine dei micron e possono essere usate mediante osservazione a fluorescenza.

La nostra soluzione

I nostri microscopi della serie BX o MX con osservazione a fluorescenza permette di rilevare le bave.

Microscopio della serie BX con fluorescenza per applicazioni metallurgiche Vedi informazioni del prodotto

Microscopio della serie MX con fluorescenza per applicazioni con semiconduttori Vedi informazioni del prodotto

Dimensioni 3D di un PCB

Note applicative

Scopri le applicazioni correlate:

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