_{Mikroskoplösungen für}
den Fertigungsprozess von Leiterplatten

Erkennen von Fremdkörpern nach dem Bohren von Löchern

Nach dem Bohrvorgang verbleiben manchmal Rückstände des Harzes (sog. Schlieren) im Inneren der Durchkontaktierung. Verschmutzungen verschlechtern die elektrische Leitfähigkeit, daher müssen sie von Prüfern erkannt und entfernt werden. Solche Schlieren haben eine Größe von einigen Mikrometern und können durch Fluoreszenzbeobachtung nachgewiesen werden.

Unsere Lösung

Unsere Fluoreszenzmikroskope der BX- oder MX-Serie können solche Schlieren erkennen.

Metallurgie-Mikroskop der BX-Serie mit Fluoreszenz Produktinformationen anzeigen

Mikroskop der MX-Serie mit Fluoreszenz für die Halbleiterindustrie Produktinformationen anzeigen

3D-Abmessungen von Leiterplatten

Anwendungsbeispiele

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