_{顕微鏡ソリューション}
プリント基板製造

エッチング後の寸法測定

適切な送電性を確保するには、検査員はエッチング後に内層表面の寸法を測定する必要があります。

当社のソリューション

デジタルマイクロスコープDSX1000は、3D画像を取得して寸法測定を行えます。これを利用して、内層の表面寸法の解析も可能です。

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プリント基板の3D計測

アプリケーションノート

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