_{PCB 제조를 위한}
현미경 솔루션

식각 후 치수 측정

검사자는 적절한 송전을 확보하기 위해 식각 후 내층 표면의 치수를 측정해야 합니다.

솔루션

DSX1000 디지털 현미경은 3D 이미지를 획득하고 치수 측정을 제공하여 내층의 표면 치수를 분석할 수 있게 합니다.

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PCB의 3D 차원

애플리케이션 정보

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