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Lösungen für die Industrie

Mikroskoplösungen für
den Fertigungsprozess von Leiterplatten

Herstellung der inneren Schicht

Nach dem Aufbringen eines Fotolacks auf die Kupferfolie wird die Oberfläche geätzt, um die Leiterbahnen herzustellen. Dieser Vorgang wird für die Innenlagen viele Male wiederholt, um die Schaltung zu vervollständigen.

Messung der Abmessungen nach dem Ätzen

Prüfer müssen die Abmessungen der inneren Schicht nach dem Ätzen bestimmen, damit die elektrischen Eigenschaften den Vorgaben entsprechen.

Unsere Lösung

Unser DSX1000 Digitalmikroskop kann 3D-Bilder aufnehmen und vermessen, um die Oberflächenabmessungen der Innenschicht zu analysieren.

Digitalmikroskop der DSX-Serie

Digitalmikroskop der DSX-Serie

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Messmikroskop der STM-Serie

Messmikroskop der STM-Serie

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3D-Abmessungen von Leiterplatten

3D-Abmessungen von Leiterplatten

Anwendungsbeispiele

Weitere verwandte Anwendungen:

Messung der Form der Leiterplatte eines Kfz-Millimeterwellenradars
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Verwendung von Bildanalyse-Software zur Bestimmung der Streufähigkeit bzw. der Gleichmäßigkeit der Kupferschichtdicke von Leiterplatten
Verwendung von Bildanalyse-Software zur Bestimmung der Streufähigkeit bzw. der Gleichmäßigkeit der Kupferschichtdicke von Leiterplatten Weitere Informationen
Bei der Prüfung der Glasfaserablösung von Leiterplatten mit Glas-Epoxidharzsubstrat sind klare Bilder für die Qualitätskontrolle unerlässlich.
Bei der Prüfung der Glasfaserablösung von Leiterplatten mit Glas-Epoxidharzsubstrat sind klare Bilder für die Qualitätskontrolle unerlässlich. Weitere Informationen

Digitalmikroskop der DSX-Serie

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