正確な非接触表面粗さ測定

プリント回路基板の銅箔

5Gアプリケーションに使用されるプリント回路基板は、伝送損失を防ぐように設計されています。 このため銅の回路表面粗さが最小化されています。

従来、銅箔側のぬれ性が、銅箔基材と有機材料間の接合品質の制御に用いられていました。 しかし、フレキシブルプリント回路（FPC）基板の機能性が改良されるにつれて、銅箔の表面粗さ評価に対する需要が増え続けています。

表面音響波デバイスウェハー

表面音響波デバイスは、固体表面を通して伝送される振動を用いて、背景電波から特定のシグナルを抽出するものです。 高周波の5Gアプリケーションでは、不要周波数を散乱させるために、ウェハー背面は粗面化されます。

レーザー顕微鏡粗さ測定

OLS5100 3D測定レーザー顕微鏡では、銅箔およびウェハーの表面粗さを極めて正確に非接触で測定することが可能です。 サンプル表面を損傷せずに、微細領域での表面粗さ測定を高い分解能で行うことができます。

銅箔の3D測定

銅粗面化後のタンタル酸リチウム背面の表面粗さ測定

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