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非破壊検査機器
複合材料検査ソリューション

BondMaster 600

ポータブルタイプのBondMaster 600は、ハニカムおよび積層複合材や、金属同士の接合部の非破壊検査に対応します。パワフルなソフトウェアとデジタル回路設計により、高品質な信号を得ることができます。

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ボンドテスト(BT)C-スキャン

接合検査C-スキャン探傷ソリューションでは、ECまたはECAモジュールを搭載したOmniScan MXを使用します。8種類までの周波数によるライブ振幅または位相C-スキャン画像を生成することで、ピッチキャッチ法による、より精度の高いボンドテスト(BT)を行うことができます。

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CFRPフラットパネル検査ソリューション

オリンパスのCFRPフラットパネル検査ソリューションは、超音波による振幅および伝播時間(TOF)情報と2軸エンコーダによる位置情報とをリンクさせたCスキャン、ゲート同期化およびデータ記録等の高度なツールを備えたポータブルソリューションです。GLIDERスキャナーは、使いやすく、一般的な超音波探触子とフェーズドアレイプローブの両方で使用でき、ラスタースキャンに適しています。

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複合材料向け自動検査

航空機製造メーカーとその素材・部品供給業者では、航空機に使用される積層複合材料の検査速度を常に向上させる必要があります。このような課題に対応するため、高性能な複合材料検査システム用に設計された統合ソリューションを提供しています。

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