Control de adherencia

Nuestra gama completa de detectores de defectos por control de adherencia (BT, por sus siglas en inglés) brinda capacidades inigualables para la localización de discontinuidades y otros defectos en estructuras de materiales compuestos. Asimismo, ofrecemos un amplio rango de funciones de medición y opciones específicas para la detección de defectos. Entre las principales aplicaciones destacan la localización, la identificación y el dimensionamiento de las pérdidas de adherencia, de la delaminación y de las áreas reparadas (enmasilladas) en compuestos de tipo panal de abeja (forma alveolar) o laminados que son empleados en las estructuras de aeronaves (alas y dispositivos hipersustentadores), automóviles de carrera y cascos de embarcaciones.

BondMaster 600

El equipo BondMaster 600 ofrece una poderosa combinación entre un software de control de adherencia de múltiples modos y una electrónica digital avanzada para inspecciones no destructivas de adherencias en compuestos laminados, o compuestos de tipo panal de abeja (alveolares), y adherencias entre metal y metal.

OmniScan MX ECA/ECT

La solución de inspección C-scan para el control de adherencia se basa en los módulos ECT y ECA del equipo OmniScan MX. Esta solución innovadora aumenta la probabilidad de detección utilizando el método de adhesión junto con la técnica de emisión y recepción. Esta produce representaciones C-scan con medidas de amplitud o fase en tiempo real hasta de 8 niveles de frecuencia.

35RDC

Medidor de espesores a razón de aceptación/rechazo, producido para detectar defectos subsuperficiales generados por daños de impacto en estructuras aeronáuticas de materiales compuestos. Se dota de una pantalla LCD que muestra la palabra PASA cuando no hay daños subsuperficiales o la palabra NO PASA cuando se detectan daños subsuperficiales.

Sondas BondMaster

Las sondas BondMaster presentan características de alta versatilidad como las sondas pitch-catch (emisión y recepción), MIA (análisis de impedancia mecánica) y de resonancia.