Bindungsprüfung

Olympus verfügt über eine gesamte Reihe an Prüfgeräten zur Bindungsprüfung, die Diskontinuitäten und andere Fehler in Verbundwerkstoffen erkennen. Eine große Auswahl an Messfunktionen und Messanwendungen mit spezifischen Optionen zur Fehlererkennung stehen zur Verfügung. Einige der Hauptanwendungen umfassen Fehlererkennung, Identifikation sowie Größenbestimmung von Haftverlust, Delaminationsstellen und Reparaturstellen (Kitt) mit Waben- oder Laminarstruktur an Flugzeugstrukturen (Tragflächen und Landeklappen), Hochleistungsrennwagen und Schiffsrümpfen.

BondMaster 600

Das tragbare BondMaster 600 kombiniert eine leistungsstarke Multimodus-Klebeprüfsoftware und technisch ausgereifte Digitalelektronik zum Zweck der zerstörungsfreien Prüfung von Verbundwerkstoffen mit Waben- oder Laminarstruktur sowie von Metall-Metall-Verbindungen.

OmniScan MX ECA/ECT

Die Bindungsprüfung im C-Bild wird mit dem OmniScan ECT- oder ECA-Modul durchgeführt. Diese innovative Lösung erhöht die Nachweiswahrscheinlichkeit der Bindungsprüfung mittels der Sender-Empfänger-Technik, indem eine Live Amplitude oder ein C-Bild der Phase mit bis zu 8 Frequenzen angezeigt wird.

35RDC

Das 35RDC ist ein einfaches Ultraschallprüfgerät mit Gut/Schlechtmethode. Es erkennt Schlagdefekte unter der Oberfläche von Verbundwerkstoffen an Luftfahrzeugen. Besitzt einen hintergrundbeleuchteten LCD, der das Wort GOOD anzeigt, wenn kein Schaden unter der Oberfläche erkannt wird und das Wort BAD, wenn ein Schaden erkannt wird.

BondMaster-Sonden

Die BondMaster-Sonden umfassen ein breites und vielseitiges Angebot an Sender-Empfänger-, MIA- (Analyse der mechanischen Impedanz) und Resonanztechniksonden.