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顕微鏡ソリューション
プリント基板製造

電子部品の表面実装

電子部品を表面実装機でプリント基板に実装します。 手順としては、加熱機で基板を加熱し、基板上のはんだを溶かします。 はんだが溶融することで基板に電子部品が付着します。

実装された電子部品の測定

電子部品の高さ測定は、プリント基板の品質を確保する上で重要です。

当社のソリューション

DSX1000デジタルマイクロスコープは、3D画像と45度の斜め観察によって、電子部品の高さを測定できます。

DSXデジタルマイクロスコープシリーズ

DSXデジタルマイクロスコープシリーズ

実装された電子部品の側面画像

実装された電子部品の側面画像

アプリケーションノート

関連アプリケーションの詳細情報をご参照ください。

顕微鏡による実装部品のハンダぬれ状態の検査
顕微鏡による実装部品のハンダぬれ状態の検査 さらに詳しく
デジタルマイクロスコープを使用した積層セラミックコンデンサーのクリアな画像取得と正確な寸法測定
デジタルマイクロスコープを使用した積層セラミックコンデンサーのクリアな画像取得と正確な寸法測定 さらに詳しく
オリンパスOLS5000レーザー共焦点顕微鏡を使用した半導体パッケージのボールグリッドアレイ(BGA)表面実装の断面解析
オリンパスOLS5000レーザー共焦点顕微鏡を使用した半導体パッケージのボールグリッドアレイ(BGA)表面実装の断面解析 さらに詳しく

ウィスカの検査

ウィスカの成長によって配線間にブリッジが発生し、配線のショートに繋がる場合があります。 検査員はウィスカがないか検査する必要があります。

当社のソリューション

DSX1000デジタルマイクロスコープでは、3D画像と斜め観察が可能なので、ウィスカを簡単に発見できます。 従来の金属顕微鏡よりも広い範囲を観察できます。

DSXデジタルマイクロスコープシリーズ

DSXデジタルマイクロスコープシリーズ

実装された電子部品の側面画像

ウィスカの画像

アプリケーションノート

関連アプリケーションの詳細情報をご参照ください。

デジタルマイクロスコープを使用した積層セラミックコンデンサーのクリアな画像取得と正確な寸法測定
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深い被写界深度でコネクタピンの完璧な検査を実現
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顕微鏡による実装部品のハンダぬれ状態の検査
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