Mikroskoplösungen für
den Fertigungsprozess von Leiterplatten
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Bestückung der Oberfläche mit Elektronikbauteilen
Die Elektronikteile werden mit einem SMT-Montagegerät auf der Leiterplatte montiert. Dazu wird die Leiterplatte mit einer Heizmaschine erwärmt, die das Lot auf der Leiterplatte aufschmilzt. Das geschmolzene Lot fixiert die elektronischen Bauteile auf die Leiterplatte.
Vermessung montierter Elektronikteile
Die Messung der Höhe elektronischer Bauteilen ist wichtig zur Qualitätssicherung der Leiterplatten.
Unsere Lösung
Das DSX1000 Digitalmikroskop kann mit 3D-Bildgebung und 45-Grad-Schräglichtbeobachtung die Höhe von elektronischen Komponenten messen.
 Digitalmikroskop der DSX-Serie |  Seitenansicht der montierten elektronischen Komponenten |
Anwendungsbeispiele
Weitere verwandte Anwendungen:
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Prüfen auf Whisker
Wachsende Whisker treten häufig an Drahtbrücken auf und können einen elektrischen Kurzschluss verursachen. Daher müssen Prüfer kontrollieren, ob sich Whisker gebildet haben.
Unsere Lösung
Unser DSX1000 Digitalmikroskop liefert 3D-Bilder für die Schräglichtmikroskopie, sodass Whiskers leicht gefunden werden können. Außerdem lässt sich so ein größerer Bereich beobachten als mit einem einfachen Metallurgie-Mikroskop.
Digitalmikroskop der DSX-Serie |  Bild eines Whiskers |
Anwendungsbeispiele
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