コンデンサのエンボスキャリアテープの寸法測定

レーザー顕微鏡による微細形状測定

エンボスキャリアテープ

1. アプリケーション

エンボスキャリアテープは、携帯電話や精密機器などに用いられる様々な小型電子部品を梱包する資材です。薄いテープ状の紙やプラスチックにエンボス加工で窪み（ポケット）を作ります。百から数百万にも及ぶポケット一つ一つに部品を入れた後、上からカバーテープで蓋をし、リールに巻き取ります。梱包された部品はリールごと表面実装機（マウンター）にセットされ、テープのポケットに収められていた部品が基板に実装されます。セラミックコンデンサ、ICチップ、コネクタなどの極小部品を破損などのダメージなく大量に運ぶことができ、ハードトレーに比べ実装スピードが速くなるなどのメリットがあります。それゆえ、封止後の部品がポケットの中で回転しないように、また開封した際に部品がスムースに出てくるようにするためにはポケットの寸法管理が重要です。特に機器の小型化に伴い部品もまた極小化が進んでいるため、寸法測定においてもより高い精度が求められています。

2. オリンパスのソリューション

オリンパスの3D測定レーザー顕微鏡LEXTは、405nmの半導体レーザーとコンフォーカル光学系の採用により、Z位置をずらしながら焦点の合った反射光だけを捉えて積層させるので、奥行きのあるポケットでも高解像でクリアな画像と正確な3次元形状を取得することができます。また、ステッチングモードは複数の画像連結をすることで高分解能を保ちつつ広い視野での形状が速く、容易に把握できます。