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Mikroskoplösungen für
den Fertigungsprozess von Leiterplatten
Mehr zu Mikroskop-Lösungen
über den Fertigungsprozess von Leiterplatten
 Herstellung des SubstratsEs wird ein Substrat aus Glasfasern und Epoxidharz hergestellt und dann mit Kupferfolie überzogen. Die Oberflächenrauheit der Kupferfolie muss sorgfältig geprüft werden, da sie die Qualität der Leiterplatte beeinflusst. Unser konfokales OLS5000 Lasermikroskop kann die Oberflächenrauheit von Kupferfolie präzise messen. |  Herstellung der inneren SchichtNach dem Aufbringen eines Fotolacks auf die Kupferfolie wird die Oberfläche geätzt, um die Leiterbahnen herzustellen. Dieser Vorgang wird für die Innenlagen viele Male wiederholt, um die Schaltung zu vervollständigen. Unser DSX1000 Digitalmikroskop kann schnell 3D-Bilddimensionen der Innenlage erfassen. |  Bohren von LöchernDurch Bohren werden Löcher in der Leiterplatte erzeugt. Diese werden als Durchgangsbohrungen bezeichnet. Unser Metallurgie-Mikroskop der BX-Serie kann durch den Bohrprozess verursachte Schlieren durch Fluoreszenzbeobachtung erkennen. |
 Bearbeitung der äußeren SchichtDie Schaltungen werden auf beiden Seiten des Multilayer-Substrats nach dem gleichen Verfahren wie die Innenlage gebildet. Unser DSX1000 Digitalmikroskop unterstützt Qualitätsprüfungen von Durchgangsbohrungen, Durchkontaktierung, Kupferstrukturen und mehr. |  Aufbringen des LötstopplacksDie Leiterplattenoberfläche wird mit dem sogenannten Lötstopplack überzogen, ausgenommen alle Bereiche, in denen elektrische Bauteile montiert werden. |  Aufbringen des Lötmittels auf die LeiterplatteDie Lotpaste wird mit einer Lotpastenmaschine auf die Leiterplattenoberfläche aufgebracht. Das Lot ist eine Legierung, mit der elektronische Bauteile auf eine Leiterplatte fixiert werden. Unser Metallurgie-Mikroskop der BX-Serie kann Flussmittelrückstände erkennen, die manchmal nach dem Löten zurückbleiben. |
 Bestückung der Oberfläche mit ElektronikbauteilenDie Elektronikteile werden mit einem SMT-Montagegerät auf der Leiterplatte montiert. Dazu wird die Leiterplatte mit einer Heizmaschine erwärmt, die das Lot auf der Leiterplatte aufschmilzt. Das geschmolzene Lot fixiert die elektronischen Bauteile auf die Leiterplatte. Unser DSX1000 Digitalmikroskop ermöglicht eine Beobachtung unter einem beliebigen Winkel und erfasst schnell 3D-Bilder, sodass die Qualität der Oberflächenmontage, Whisker und anderen Komponenten kontrolliert werden kann. |  Durchsteckmontage von ElektronikbauteilenDer Prozess der Durchsteckmontage ist derselbe wie bei der Oberflächenmontage. Elektrische Bauteile, die in die Löcher der Leiterplatte eingesetzt sind, werden mit dem aufgeschmolzenen Lot auf der Leiterplatte fixiert. |