Soluzioni di microscopie per
Produzione PCB
Esplorazione delle soluzioni di microscopia
per i processi di produzione PCB
 Realizzazione del substratoÈ possibile realizzare un substrato mediante vetro e resine epossidiche, coprendolo successivamente con un foglio in rame. La rugosità della superficie del foglio in rame deve essere ispezionate attentamente visto che influenzano la qualità dei circuiti stampati (PCB - printed circuit board). Il nostro microscopio confocale laser OLS5000 può misurare con precisione la rugosità della superficie dei fogli in rame. |  Realizzazione dello strato internoIn seguito all'applicazione di un fotoresist al foglio in rame, la superficie è sottoposta a etching per formare un circuito. Questo processo è ripetuto numerose volte per completare lo strato interno dove il circuito viene formato. Il nostro microscopio digitale DSX1000 può acquisire velocemente le dimensioni di immagini 3D di strati interni. |  ForatureLa superficie di PCB è sottoposta a foratura. I fori ottenuti sono denominati fori passanti. Il nostro microscopi della serie BX per applicazioni metallurgiche permette di rilevare bave causate dal processo di foratura mediante l'osservazione a fluorescenza. |
 Realizzazione dello strato esternoI circuiti sono formati su entrambi i lati del substrato multi-strato mediante la stessa procedura dello strato interno. Il nostro microscopio digitale della serie DSX1000 permette di effettuare dei controlli qualità di fori passanti, fori via, pattern in rame e altri elementi. |  Posizionamento della macchina di saldaturaCoprire la superficie PCB con un materiale denominato maschera di saldatura evitando le aree dove saranno installate le componenti elettroniche. |  Utilizzo di pasta saldante sulle saldature del PCBDistribuire la pasta saldante sulle saldature della superficie PCB mediante un applicatore di pasta saldante. La saldature è un metallo usato per unire le componenti elettroniche in un PCB. Il nostro microscopio della serie BX per applicazioni metallurgiche permette di osservare i residui e i flussi che rimangono dopo la saldatura. |
 Installazione di componenti elettroniche su componenti elettronicheÈ possibile installare le componenti elettroniche sul PCB mediante un dispositivo di installazione sulla superficie. Per effettuare questa operazione è necessario riscaldare il PCB mediante un dispositivo riscaldante per fondere la saldatura sul PCB. La saldatura fusa aderisce alle componenti elettroniche nel PCB. Il nostro microscopio digitale DSX1000 permette di effettuare delle osservazioni a angolazione flessibile e delle veloci acquisizioni di immagini 3D, permettendo di osservare la qualità dell'installazione sulla superficie, di whisker e di altre componenti. |  Installazione di componenti elettroniche su fori passantiIl processo di installazione su fori passanti è lo stesso dell'installazione sulla superficie. Le componenti elettroniche inserite nei fori dei PCB sono fissati nei PCB con le saldature. |