Solutions de microscopie pour
la fabrication de circuits imprimés
Explorez les gammes de microscopes disponibles
pour le processus de production des cartes de circuits imprimés
 Fabrication du substratIl faut fabriquer un substrat à l’aide de verre et d’époxy, puis le recouvrir d’un film de cuivre. La rugosité de la surface du film de cuivre doit faire l’objet d’une inspection attentive, car elle affecte la qualité du circuit imprimé. Le microscope confocal à balayage laser OLS5000 permet de mesurer avec précision la rugosité de la surface du film de cuivre. |  Fabrication de la couche interneAprès l’application d’un film photosensible sur la couche de cuivre, la surface est imprimée pour former un circuit. Ce processus est répété de nombreuses fois pour former la couche interne sur laquelle le circuit est formé. Le microscope numérique DSX1000 permet de mesurer rapidement les dimensions et d’obtenir des images 3D de la couche interne. |  Perçage de trousIl faut percer la surface du circuit imprimé pour créer des trous. Ces trous sont appelés « trous traversants ». Le microscope pour analyses métallurgiques de la gamme BX permet de détecter les souillures causées par le processus de perçage grâce à l’observation par fluorescence. |
 Traitement de la couche externeLes circuits sont formés des deux côtés du substrat multicouche à l’aide du même processus que la couche interne. Le microscope numérique DSX1000 participe au contrôle qualité des trous traversants, des vias, des motifs de cuivre, et plus encore. |  Dépôt du masque de soudureIl faut recouvrir la surface du circuit imprimé avec un matériau appelé « masque de soudure », tout en évitant les zones où les composants électroniques seront montés. |  Dépôt du masque de soudure sur le circuit impriméIl faut déposer le masque de soudure sur la surface du circuit imprimé avec un appareil de dépôt de masque de soudure. La soudure consiste à utiliser un métal pour fixer les composants électroniques sur un circuit imprimé. Le microscope pour analyses métallurgiques de la gamme BX permet d'observer les résidus qui restent parfois après la soudure. |
 Fixation des composants électroniques sur la surfaceIl faut fixer les composants électroniques sur le circuit imprimé avec une machine de fixation. Pour cela, il faut chauffer le circuit imprimé à l’aide d’une machine chauffante pour fondre la soudure sur le circuit imprimé. La brasure fondue colle les composants électroniques sur le circuit imprimé. Le microscope numérique DSX1000 permet d’effectuer des observations selon un angle libre et d’effectuer rapidement des images 3D, ce qui permet d’observer la qualité du montage sur la surface, la présence de chemins de fuites et d’autres éléments. |  Fixation des composants électroniques dans les trous traversantsLe processus de montage dans les trous traversants est identique au montage sur la surface. Les composants électroniques insérés dans les trous du circuit imprimé sont fixés au circuit imprimé à l’aide de la soudure fondue. |