_{Mikroskoplösungen für}
die Herstellung von Halbleitern

Messung der Sondenmarkierungen

Beim elektrischen Test von IC-Chips zerkratzt der Prüfstift des Probers die Aluminium-Pads der Chips. Wenn die Kratzspur groß ist, verschlechtert sich die elektrische Leitfähigkeit der Aluminium-Pads und die Möglichkeiten für das Drahtbonden. Folglich müssen die Kratzspuren vermessen werden.

Unsere Lösung

Unser DSX1000 Digitalmikroskop kann 3D-Bilder aufnehmen und 3D-Messungen durchführen, um Tiefe und Breite der Kratzspur zu messen.

Digitalmikroskop der DSX-Serie Produktinformationen anzeigen

Prober

Prober-Markierung auf einem Aluminium-Pad

Anwendungsbeispiele

Weitere verwandte Anwendungen:

	Prüfung der Schaltkreisstruktur bei Wafer-Proben Weitere Informationen
	Messung des Gold-Flächenverhältnisses für Bond-Flächen nach Entfernung von Lötperlen Weitere Informationen
	Messung des Ausbruchvolumens integrierter Schaltkreise nach dem Dicing mit einem Digitalmikroskop Weitere Informationen