_{반도체 제조를 위한}
현미경 솔루션

프로버 자국 치수 측정

IC 칩의 전기 시험 중에 프로버의 시험 핀이 칩의 알루미늄 패드에 스크래치를 냅니다. 스크래치 자국이 큰 경우 알루미늄 패드의 전기 전도성 상태가 악화되며 와이어 본딩 공정에 영향을 미칩니다. 따라서 스크래치 자국의 치수를 측정해야 합니다.

솔루션

DSX1000 디지털 현미경은 3D 이미지를 획득하고 3D 측정을 제공하여 스크래치 자국의 깊이 및 폭을 측정할 수 있게 합니다.

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프로버

알루미늄 패드의 프로버 자국

애플리케이션 정보

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