Ultrazvuková defektoskopie je vysoce výkonnou technologií nedestruktivního testování (NDT) a jedná se o prověřenou metodu v mnoha odvětvích. Může však člověku, který s ní doposud nepracoval, připadat složitá. Tento výukový materiál určený k samostudiu poskytuje základní informace o ultrazvukové defektoskopii pro nováčky i zkušenější uživatele, kteří si chtějí osvěžit základní znalosti. V úvodu najdete definici ultrazvukové defektoskopie, informace o tom, jak funguje, a dále jsou uvedeny některé pokyny pro výběr sond a přístrojů. Výukový materiál obsahuje rozbor kalibrace přístrojů a některé základní zkušební postupy, základní údaje o oblastech použití a přehled nejčastěji používaných metod pro určování velikosti vad. Je uveden i slovník pojmů používaných v defektoskopii. Tento výukový materiál se věnuje konvenční ultrazvukové defektoskopii. Úzce související technika, kontrola s využitím technologie phased array je probírána v našem Výukový materiál k technologii Phased Array. Další technikou NDT pro defektoskopii je testování pomocí vířivých proudů, které je probíráno v našem Úvod k vířivým proudům a Výukový materiál k vířivým proudům v režimu array. Vezměte prosím na vědomí, že tento výukový materiál není míněn jako přehled ultrazvukové defektoskopie a není náhradou příslušného výcviku operátora, který případně zahrnuje organizovanou výuku v učebně a praktický výcvik předepsaný platnými pravidly a předpisy. | 1.0 Úvod1.1 Obecný úvod k ultrazvukovému testování 1.2 Historie ultrazvukové defektoskopie 1.3 Přehled oblasti použití defektoskopie 1.4 Dodávané typy vybavení 2.0 Základy teorie ultrazvuku2.1 Co je ultrazvuk? 2.2 Generování ultrazvuku 2.3 Šíření vln 2.4 Charakteristiky UT svazku 2.5 Dynamika vlnoplochy 3.0 Přehled přístrojů3.1 Obecný popis defektoskopů 3.2 Blokové schéma defektoskopu 3.3 Zpracování digitálního signálu 3.4 Obsluha generátoru impulzů a přijímače 3.5 Formáty zobrazení 3.6 Pojmy týkající se kalibrace 3.7 Typické technické parametry 4.0 Techniky pro základní nastavení4.1 Obecné pojmy týkající se výběru snímače 4.2 Postup pro nastavení typické kontaktní konfigurace s přímým svazkem 4.3 Postup pro nastavení typické konfigurace s úhlovým svazkem 4.4 Postup pro nastavení typické konfigurace se dvěma měniči 4.5 Typický postup pro nastavení s předsádkou a imerzní procedury 5.0 Základní přístupy z hlediska kontroly6.0 Základní pojmy týkající se kontroly konstrukčních svarů6.1 Přehled metod svařování (typy a popisy) 6.2 Výběr úhlové sondy 6.3 Polohy sond vzhledem ke geometrii svaru 6.4 Běžné způsoby provádění testů 6.5 Typické informace zobrazené na obrazovce 6.6 Interpretace základních tvarů vln 6.7 Předpisy pro provádění kontrol 7.0 Jiné běžné oblasti použití7.1 Kovy prvého tavení 7.2 Hřídele, výkovky a šrouby 7.3 Bodové svary a spoje pájené natvrdo 7.4 Odlitky 7.5 Oblasti použití ve výrobě 7.6 Sklolaminát a kompozity 8.0 Postupy pro určování velikosti8.1 DAC a TVG 8.2 DGS/AVG 8.3 AWS D1.1 8.4 API 8.5 Korekce pro zakřivený povrch (Curved Surface Correction, CSC) 9.0 Pokročilé techniky9.1 Rozptyl na špičce (Tip Diffraction) 9.2 CDS / plíživé vlny 9.3 B-sken 9.4 Dvojité úhlové měniče (testování TRL-Transmit- Receive-Longitudinal) 9.5 Testování při vysoké teplotě 9.6 Technologie Phased Array 10.0 Slovník pojmů |
You are being redirected to our local site.