New application: Microscopic Inspection of O2 Sensor Housing Cover
New application: Au Area Ratio Measurement for Bonded Surfaces after Bump Abruption
New application: Microscopic Inspection of Incorporated O2 Sensors
Le nouvel appareil de recherche de défauts EPOCH® 6LT combine de puissantes fonctionnalités d’inspection à une très grande portabilité.
The new MX63/MX63L microscope system for large samples such as wafers, flat panel displays, and printed circuit boards.
Inspection par ultrasons conventionnels et multiéléments de l’intégrité du collage des isolateurs composites des lignes à haute tension
Test de réverbération pour vérifier l’intégrité des collages
Test de variation de phase par ultrasons conventionnels pour vérifier l’intégrité des collages.
Recherche par ultrasons conventionnels de la fissuration intralaminaire dans la fibre de verreCopyright OLYMPUS CORPORATION, Tous droits réservés. Modalités d'utilisation | Déclaration de confidentialité
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