New application: Microscopic Inspection of O2 Sensor Housing Cover
New application: Au Area Ratio Measurement for Bonded Surfaces after Bump Abruption
New application: Microscopic Inspection of Incorporated O2 Sensors
O novo detector de defeitos EPOCH® 6LT combina funções poderosas e alta portabilidade.
The new MX63/MX63L microscope system for large samples such as wafers, flat panel displays, and printed circuit boards.
Detecção de defeitos em compósitos de isoladores de linhas elétricas.
Teste ringdown de ultrassom convencional para análise da integridade do compósito
Teste de deslocamento de fase de ultrassom convencional para análise da integridade do compósito
Detecção de fissura laminar em fibra de vidro com ultrassom convencionalCopyright OLYMPUS CORPORATION, All rights reserved. Terms Of Use | Privacy Statement
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