Микроскопы MX63 и MX63L оптимизированы для выполнения качественного контроля полупроводниковых пластин размером до 300 мм, плоскопанельных экранов, печатных плат и других крупных образцов. Модульный дизайн позволяет подобрать комплект компонентов, точно отвечающий потребностям вашей лаборатории.
Эргономичный дизайн с удобными элементами управления способствует повышению производительности, при этом операторы не испытывают физического дискомфорта. В комбинации с ПО для анализа изображений PRECiV все этапы рабочего процесса, от наблюдения до создания отчета, становятся намного проще.
Конструкция, отвечающая требованиям эргономики и безопасности для электронного оборудования, и оснащенная дополнительной функциональностью для расширения аналитических возможностей.
Упрощенные элементы управления микроскопом облегчают пользователю регулировку и воспроизведение настроек системы.
Зарекомендовавшая себя оптика и эксклюзивная технология визуализации позволяют получить четкие изображения и проводить осмотры, результатам которых можно доверять.
Пользователи могут настроить систему для своих нужд, используя компоненты, соответствующие типу применения.
Функции расширенной обработки изображений позволят детально рассмотреть то, что действительно важно.
Универсальные функциональные возможности оборудования серии MX63 позволяют получить четкие изображения, с помощью которых пользователь может точно определить дефекты в образцах. Новые технологии освещения и опции визуализации в ПО для анализа изображений PRECiV предоставляют пользователю больше инструментов для оценки образцов и регистрации обнаруженных несоответствий.
Технология наблюдения в режиме MIX позволяет получать уникальные изображения за счет объединения метода темного поля со светлым полем, флуоресценцией или поляризацией. Наблюдение в режиме MIX обеспечивает пользователю возможность обнаружить дефекты, которые сложно определить с помощью обычного микроскопа. Круговая светодиодная лампа, которая используется для метода темного поля, обладает функцией направленного темного поля - в данный момент времени освещается только один участок. Это уменьшает ореолообразование вокруг образца и помогает рассмотреть текстуру поверхности.
Структура полупроводниковой пластины
Структура ИС выглядит нечеткой. | Цвет пластины не виден. | Четко видна структура ИС и цвет пластины. |
Остаточный фоторезист на полупроводниковой пластине
Сам образец не виден. | Остаточное вещество отображено не четко. | Четко представлен образец ИС и остаточное вещество. |
Конденсор
На поверхности имеются блики. | Несколько изображений, полученных методом направленного темного поля под разными углами. | После сшивания нескольких четких безбликовых изображений получается одно качественное изображение образца. |
Благодаря совмещению нескольких изображений (MIA) пользователи могут легко и быстро склеивать изображения, просто перемещая ручки KY на ручном столике — моторизованный столик не нужен. ПО PRECiV использует технологию распознавания контуров для формирования панорамного изображения, обеспечивая более широкое поле обзора.
Изображение монеты, полученное с помощью функции MIA
Функция расширенного фокального изображения (EFI) в ПО PRECiV выполняет захват изображений образцов, высота которых выходит за пределы глубины резкости объектива, и соединяет все полученные изображения для формирования одного сверхчеткого изображения. Функция EFI может использоваться как с механическим, так и с моторизованным предметным столиком с возможностью перемещения по оси Z, и формирует карту высот для облегчения визуализации структуры образца. На рабочем столе ПО Stream EFI-изображение можно сформировать даже в автономном режиме.
Выпуклость стержня на интегральной микросхеме
С помощью усовершенствованной технологии обработки изображений функция расширенного динамического диапазона (HDR) корректирует перепады яркости на изображении для устранения бликов. HDR повышает визуальное качество цифровых изображений, способствуя таким образом созданию более профессиональных отчетов.
Некоторые зоны дают отблеск. | HDR четко выделяет темные и светлые области. | Матрица TFT затемнена из-за яркости цветного фильтра. | HDR выводит детали TFT-матрицы. |
Измерение имеет важное значение для обеспечения контроля качества. Именно поэтому даже базовый пакет программного обеспечения PRECiV включает полное меню интерактивных измерительных функций, и все результаты измерений сохраняются наряду с изображениями для обеспечения возможности составления документации в дальнейшем. Кроме того, решение PRECiV для исследований в области материаловедения предлагает интуитивно понятный, ориентированный на рабочий процесс интерфейс для комплексного анализа изображений. Аналитические задачи выполняются быстро и точно, одним нажатием клавиши. Значительное снижение времени обработки повторяющихся задач позволяет оператору сосредоточиться на самом исследовании.
Базовые измерения (рельеф печатной платы) | Решение для исследования рассеивающей способности (поперечное сечение сквозного отверстия печатной платы) | Решение для автоматического измерения (структура полупроводниковой пластины) |
Создание отчета может занять больше времени, чем захват изображения и выполнение измерений. Программное обеспечение PRECiV имеет набор понятных функций для составления профессиональных отчетов на базе заданных шаблонов. Редактировать эти шаблоны легко, далее отчеты могут быть экспортированы в Microsoft Word или PowerPoint. Кроме того, функция составления отчетов в ПО PRECiV позволяет выполнять цифровое масштабирование и увеличивать полученные изображения. Размер файлов отчетов позволяет без особого труда отправлять их по электронной почте.
Оборудование серии MX63 рассчитано на эксплуатацию в условиях чистого помещения и оснащено функциями, позволяющими снизить риск заражения и повреждения образцов. Эргономичная конструкция системы обеспечивает комфорт пользователя даже при длительной работе. Оборудование серии MX63 соответствует международным техническим требованиям и стандартам, включая нормы SEMI S2/S8, CE и UL.
Оборудование серии MX63 позволяет подключить дополнительное устройство ввода пластины для безопасного перемещения как кремниевых, так и составных полупроводниковых пластин из кассеты в микроскоп без использования щипцов или зондов. Признанная производительность и надежность позволяют безопасно и эффективно выполнять контроль лицевой и задней поверхности образца на макро уровне, а устройство ввода повышает скорость работы в лаборатории.
MX63 с устройством ввода пластин AL120 (версия 200 мм)
* Устройство AL120 не доступно в регионе EMEA.
Оборудование серии MX63 обеспечивает проведение контроля пластин с защитой от загрязнений. Все моторизованные компоненты заключены в защищенные корпусы; для рамы микроскопа, тубусов, защитного экрана и других деталей применяется антистатическая обработка. Скорость вращения и уровень безопасности моторизованных револьверных головок выше, чем у головок с ручным вращением, что снижает время простоя между процедурами контроля, устраняя необходимость касания пластины оператором и снижая вероятность загрязнения.
Защитный экран с антистатической обработкой | Моторизованная револьверная головка |
Для предметного столика XY доступны опции как грубого, так и точного перемещения, благодаря сочетанию встроенной муфты и рукояток управления движением по осям XY. Строение столика позволяет повысить эффективность наблюдения даже крупных образцов, например, 300-мм полупроводниковых пластин.
Наклонный тубус с возможностью телескопического удлинения дает оператору возможность расположиться в удобной для работы позе.
Рукоятка управления столиком со встроенной муфтой | Возможность изменения угла наклона позволяет оператору занять удобное положение. |
Держатели полупроводниковых пластин и стеклянные пластины | Система подходит для работы с различными типами держателей пластин 150–200 мм и 200–300 мм и стеклянными пластинами. Если на производстве размер пластины будет изменен, раму микроскопа можно заменить без больших финансовых затрат. В микроскопах серии MX63 могут использоваться различные типы столиков для крепления пластин с размерами 75, 100, 125 и 150 мм на линии контроля. |
Настройками микроскопа легко управлять, что позволяет регулировать систему и воспроизводить настройки.
Использование средств вспомогательной фокусировки в оптическом тракте позволяет легко и точно настраивать фокус на образцах с низкой контрастностью, таких как полупроводниковые пластины без покрытия.
Изображение слева: сетка обозначает что изображение не сфокусировано. / Изображения по центру: сетка помогает настроить фокусировку. / Изображение справа: простое получение изображения с полным фокусом.
Запрограммированные функции интегрируют настройки аппаратного обеспечения MX63 с ПО для анализа изображений PRECiV. Метод наблюдения, интенсивность подсветки и коэффициент увеличения автоматически фиксируются программным обеспечением и сохраняются в привязке с полученными изображениями. Возможность быстрого восстановления настроек позволяет любому оператору использовать одни и те же параметры и выполнять высокоточный анализ.
Разные операторы используют разные настройки. | Получение настроек устройства с помощью ПО PRECiV. | Разные операторы могут использовать одни и те же настройки. |
Элементы управления для смены объектива и регулировки диафрагмы расположены в нижней и передней части микроскопа, поэтому пользователям не нужно отпускать ручки фокусировки или отводить голову от окуляров.
Централизованное управление микроскопом | Ручной переключатель | Кнопка моментального снимка |
При использовании обычных микроскопов пользователям приходится регулировать интенсивность освещения и диафрагму для каждого наблюдения. Серия MX63 позволяет пользователям настраивать интенсивность света и условия диафрагмы для различных увеличений и методов наблюдения. Эти настройки можно легко вызвать, что существенно экономит время и оптимизирует качество изображения.
Диспетчер интенсивности света
Стандартная интенсивность света | При изменении увеличения или метода наблюдения изображение становится слишком темным или слишком светлым. |
Диспетчер интенсивности света | Интенсивность света автоматически регулируется для обеспечения оптимальной визуализации при изменении увеличения или метода наблюдения. |
Автоматический контроль диафрагмы
Максимальное значение диафрагмы: лучшее разрешение | Максимальное значение диафрагмы: более высокий контраст и повышенная глубина резкости |
Обширный опыт компании Olympus в разработке высококачественных оптических приборов и ультрасовременных технологий получения изображения позволил зарекомендовать себя как производителя оптики исключительного качества и микроскопов, которые обеспечивают высокую точность измерений.
Объективы имеют решающее значение для работы микроскопа. Новые объективы MXPLFLN расширяют возможности серии MPLFLN для визуализации с эпи-освещением, одновременно увеличивая числовую апертуру и рабочее расстояние. Более высокое разрешение при 20- и 50-кратном увеличении обычно означает более короткие рабочие расстояния, что заставляет убирать образец или отводить объектив во время замены объектива. Во многих случаях рабочее расстояние 3 мм в серии MXPLFLN устраняет эту проблему, обеспечивая более быстрый контроль с меньшей вероятностью касания объективом образца.
Подробнее об объективах MXPLFLN>>
Оптические характеристики объективов напрямую влияют на качество наблюдаемых изображений и аналитические результаты. Объективы большого увеличения UIS2 разработаны с целью снижения аберраций волнового фронта и обеспечения надежных оптических характеристик.
Плохой волновой фронт | Хороший волновой фронт (объектив UIS2) |
> Нажмите здесь для получения более подробной информации об объективах UIS2
Оборудование серии MX63 использует белое светодиодное освещение высокой интенсивности для отраженного и проходящего света. Светодиод поддерживает постоянную цветовую температуру независимо от интенсивности, обеспечивая высокое качество изображения и точную цветопередачу. Светодиодная система освещения обеспечивает высокую световую эффективность и идеально подходит для материаловедения
Цвет изменяется в зависимости от световой интенсивности.
Светодиодное освещение: цвет остается неизменным при изменении световой интенсивности, изображение более четкое, чем при галогенном освещении.
*Все изображения получены при автоматической настройке экспозиции
Аналогично цифровым микроскопам, при использовании ПО PRECiV доступна функция автоматической калибровки. Автоматическая калибровка позволяет исключить вариативность процесса калибровки, вызванную человеческим фактором, что ведет к повышению достоверности измерений. Функция автокалибровки использует алгоритм, который автоматически высчитывает правильное значение калибровки на основании среднего значения для нескольких точек измерения. Это сводит к минимуму погрешности, возникающие при смене оператора, и обеспечивает неизменную точность результатов, повышая их надежность для проведения регулярных контрольных процедур.
Программное обеспечение PRECiV оснащено функцией коррекции затенения для обеспечения четкого отображения затемненных участков в углах изображения. При использовании в комбинации с установкой пороговых значений насыщенности функция коррекции затенения позволяет проводить более точный анализ.
Полупроводниковая пластина (бинаризованное изображение)
Изображение справа: коррекция затенения позволяет достичь равномерного освещения поля зрения.
Оборудование серии MX63 разработано для предоставления оператору возможности выбора из широкого диапазона оптических компонентов, которые подойдут для конкретных типов наблюдения и требований применения. Система рассчитана на использования любых методов наблюдения. Пользователи также могут выбрать из множества аналитических пакетов PRECiV, которые будут соответствовать индивидуальным требованиям для визуализации и анализа.
Система MX63 способна обеспечить наблюдение пластин до 200 мм, а система MX63L позволяет исследовать пластины до 300 мм, занимая при этом такую же малую площадь, как и MX63. Модульная конструкция позволяет легко настроить микроскоп под конкретные нужды заказчика
MX63 | MX63L |
Наблюдения в инфракрасном свете проводятся с помощью ИК-объективов, которые позволяют операторам неразрушающим методом исследовать внутреннее пространство ИС, установленных на печатной плате, благодаря свойствам кремния, который пропускает инфракрасный свет. Доступны ИК объективы от 5X до 100X с коррекцией хроматической аберрации от видимого до ближнего инфракрасного диапазона длин волн.В частности, с объективом 20X или более аберрация, вызванная слоем кремния, покрывающим объект наблюдения, может быть отрегулирована с помощью корректирующего кольца для получения четкого изображения.
ИК-объективы | Без коррекции аберраций | С коррекцией аберраций |
Микроскопы серии MX63 используются для микроскопического исследования самых разных образцов методом отраженного света. Далее приведено несколько примеров использования прибора для выполнения промышленного контроля.
ИК-изображение отсека электрода
Инфракрасный режим (ИК) используется для выявления дефектов внутри кристаллов ИС и других устройств, выполненных из кремния, нанесенного на стекло.
Пленка
(слева: светлое поле; справа: пляризованный свет)
Поляризованный свет используется для исследования структуры материала и состояния кристаллов. Этот метод подходит для контроля полупроводниковых пластин и светодиодных структур.
Жесткий диск
(слева: светлое поле; справа: ДИК)
Дифференциально-интерференционный контраст (ДИК) используется для анализа образцов, имеющих мельчайшие перепады высот. Такая технология идеально подходит для контроля образцов с очень незначительными различиями по высоте, например, магнитных головок, жестких дисков и отполированных полупроводниковых пластин.
Структура ИС на полупроводниковой пластине
(слева: темное поле; справа: режим MIX (светлое поле + темное поле))
Режим темного поля используется для выявления мельчайших царапин или дефектов на образце или для исследования образцов, имеющих зеркальные поверхности, например, полупроводниковых пластин. В режиме смешанного освещения (MIX) пользователь может исследовать фактуры и цвета образцов.
Остаточный фоторезист на полупроводниковой пластине
(слева: флуоресценция; справа: режим MIX (флуоресценция + темное поле))
Режим флуоресценции используется для образцов, которые излучают свет при их освещении с помощью специализированного фильтровального куба. Используется для обнаружения загрязнений и остаточного фоторезиста. Смешанный режим (MIX) позволяет проводить исследование остаточного фоторезиста и структуры ИС.
Цветной ЖК-фильтр
(слева: проходящий свет; справа: режим MIX (проходящий свет + темное поле))
Такой метод наблюдения подходит для прозрачных образцов, таких как ЖК-дисплеи, пластиковые и стеклянные материалы. Смешанный режим позволяет проводить исследование цвета фильтра и рельефа съем.
MX63 | MX63L | ||
Оптическая система | Оптическая система UIS2 (система с коррекцией на бесконечность) | ||
Корпус микроскопа | Освещение отраженным светом |
LED лампа белого свечения (с регулировкой интенсивности света) /галоген. лампа 12 В, 100
Вт/ртут. лампа 100 Вт/световой волновод
Ручное переключение светлое поле/темное поле/зеркальный куб. (Зеркальный куб — опциональная функция) 3-позиционное ручное переключение зеркального блока Встроенная приводная диафрагма (предварительная настройка каждого объектива, автоматическое полное раскрытия для метода темного поля) Режим наблюдения: светлое поле, темное поле, дифференциально-интерференционный контраст (ДИК)*1, простая поляризация*1, флуоресценция*1, инфракрасный свет и смешанное освещение MIX (4-направленное темнопольное)*2 *1 дополнительный зеркальный куб, *2 требуется конфигурация наблюдения в режиме MIX | |
Освещение проходящим светом |
Требуется блок освещения проходящим светом MX-TILLA или MX-TILLB.
- MX-TILLA: конденсор (NA 0,5) и апертурная диафрагма - MX-TILLB: конденсор (NA 0,6), апертурная диафрагма и диафрагма поля зрения Источник света: LG-LSLED (светодиодный источник света) Световод: LG-SF Режим наблюдения: светлое поле, простая поляризация | ||
Фокус |
Величина хода: 32 мм
Точность хода на оборот: 100 мкм Минимальная градуировка: 1 мкм Верхний стопор и регулировка вращения для рукоятки грубой настройки | ||
Максимальная нагрузка по массе (включая предметный столик и держатель) | 8 кг | 15 кг | |
Тубус для микроскопии | Широкопольный (FN 22 мм) |
Вертикальный и тринокулярный: U-ETR4
Вертикальный, наклонный и тринокулярный: U-TTR-2 Инвертированный и тринокулярный: U-TR30-2, U-TR30IR (для ИК наблюдений) Инвертированный и бинокулярный: U-BI30-2 Инвертированный, наклонный и тринокулярный: U-TBI30 | |
Супер широкопольный (FN 26,5 мм) |
Вертикальный, наклонный и тринокулярный: MX-SWETTR (переключение оптического тракта 100%
(окуляр) : 0 (камера) или 0 : 100%)
Вертикальный, наклонный и тринокулярный: U-SWETTR (переключение оптического тракта 100% (окуляр): 0 (камера) или 20% : 80%) Инвертированный и тринокулярный: U-SWTR-3 | ||
Моторизованная револьверная головка | Светлое поле Светлое поле и темное поле | ||
Столик (X × Y) | Коаксиальная правая рукоятка со встроенной муфтой: MX-SIC8R Коаксиальная правая рукоятка со встроенной муфтой: MX-SIC6R2 |
Коаксиальная правая рукоятка со встроенной муфтой: MX-SIC1412R2
Величина хода: 356 x 305 мм Область освещения проходящим светом: 356 x 284 мм | |
Вес | Прибл. 35,6 кг (рама микроскопа 26 кг) | Прибл. 44 кг (рама микроскопа 28,5 кг) |
You are being redirected to our local site.