Inspekční mikroskopy Evident poskytují uživateli zvýšenou flexibilitu, protože umožňují pozorovat vzorky pomocí různých zobrazovacích metod. Jednou z nich je i MIX pozorování. Jedná se o způsob osvětlení, který dokáže kombinovat metodu temného pole s další zobrazovací metodou, například metodou světlého pole, jednoduchými polarizačními metodami nebo fluorescenční metodou. Uvidíte tak více aspektů Vašeho vzorku současně. Pozorování MIX bývá označována také jako osvětlení MIX nebo technologie MIX.
Obrázek 1. Schématický diagram zobrazovací metody MIX.
Tento způsob pozorování umožňuje náš posuvník U-MIXR-2 MIX, který se vkládá do otočné hlavice inspekčního mikroskopu. Čtěte dál a dozvíte se víc o metodě MIX i o tom, jak dokáže usnadnit kontrolu defektů waferu.
Obrázek 2. Ukázka přední a zadní strany posuvníku U-MIXR-2 MIX.
Obrázek 3. Kompaktní mikroskop upevněn na zařízení s osvětlovačem U-KMAS a vybaven MIX posuvníkem.
Kontrola defektů polovodičového waferu pomocí světlého a temného pole
Kombinace světlého a temného pole pomocí technologie MIX je obzvláště užitečnou metodou pro kontrolu defektů waferu. Světlé pole zvýrazňuje detaily povrchu, například barvu, zatímco temné pole zvýrazní detaily hran, například drobná poškrábání nebo defekty. Díky jejich sloučení do jedné metody může uživatel pozorovat strukturu i barvy waferu současně.
Obrázek 4. Kombinace zobrazovacích metod světlého a tmavého pole umožní pozorovat barvu waferu a strukturu integrováno obvodu (IC) současně, odhalení případných problémů i celá kontrola je tak rychlejší a Vy ušetříte čas.
Určení polohy waferu pomocí fluorescence a temného pole
Dalším užitečným využitím zobrazovací metody MIX je sloučení fluorescenční metody a temného pole. Při kontrolách polovodičů se běžně používá fluorescenční osvětlení pro kontrolu zbytkových částic fotorezistentů. Tato metoda osvětlení však často znesnadňuje určení polohy objektu. Dobrou zprávou je, že polohu lze určit s metodou temného pole. Sloučení fluorescenční metody a metody temného pole během kontroly waferu prostřednictvím technologie MIX umožní určit polohu waferu, pozorovat strukturu a odhalit nežádoucí fotorezistenty.
Obrázek 5. Kombinace fluorescenční metody a metody temného pole pro lepší kontrolu struktury integrovaného obvodu a reziduálních částic.
Flexibilní osvětlení pomocí směrového temného pole
Důležitou výhodou osvětlení MIX je funkce směrového temného pole, která umožňuje řídit množství a směr světla dopadajícího na vzorek. Všech 16 LED diod je vybaveno individuálním ovládáním a poskytuje tak schopnost šikmého osvětlení objektu z libovolné strany. Tato funkce Vám umožní rozeznat vyvýšené povrchy od prohlubní a zvýraznit nové útvary i defekty. Směrové temné pole můžete kombinovat také se světlým polem, polarizační metodou, pozorováním v procházejícím světle nebo fluorescenční metodou a zvýraznit tak detaily ještě lépe.
Prohlédněte si snímky níže, které ukazují příklady směrového temného pole:
Obrázek 6. Detaily povrchu plochého kabelu jsou zvýrazněny díky kombinaci směrového temného pole s další zobrazovací metodou prostřednictvím technologie MIX. Kompas s modrým indikátorem zobrazuje směr světla směrového temného pole a červený kroužek označuje pozorovanou oblast. 26
Jednotlivé části obrázku 6, zleva doprava:
- MIX pozorování pomocí světlého pole a temného pole umožní pozorovat povrch polyimidového krytu a měděnou fólii současně
- MIX pozorování pomocí světlého pole a temného pole zkoseného nahoru umožní pozorovat rovinnou část a svažující se útvar současně
- MIX pozorování pomocí světlého pole a temného pole zkoseného dolů umožní pozorovat rovinnou část a vyvýšený útvar současně
- MIX pozorování pomocí polarizace a temného pole umožní pozorovat kontaminaci a konkávní útvary současně
Jak přimíchat smíšené MIX pozorování do designu přístrojů
Zobrazovací metoda MIX dokáže ušetřit čas během kontroly díky zobrazení více aspektů vzorku současně, což z něj činí užitečný nástroj pro oblasti použití, které mohou těžit z výhod kombinace temného pole a jiných zobrazovacích metod.
- Vzpřímený metalurgický mikroskop BX53M
- Invertovaný metalurgický mikroskop GX53
- Mikroskop pro kontrolu waferu MX63 / MX63L
- Měřicí mikroskop STM7
- Modulární mikroskopy BXFM
Navíc některé starší verze z našich řad mikroskopů BX™ a MX™ mohou být rozšířeny o technologii MIX pomocí přídavných komponentů.
Více informací o našich vysoce kvalitních optických komponentech, které lze instalovat do Vašeho snímkovacího přístroje, naleznete v našem středisku zdrojů OEM . Navštivte také naši stránku o průmyslových mikroskopech, kde se dozvíte více o mikroskopech, které využívají osvětlení MIX.
Související obsah
Detekce výrobních vad na polovodičovém waferu pomocí digitálního mikroskopu
Chytrý způsob řízení kontaminace v rámci vysokokapacitních inspekcí a metrologie
