_{Микроскопы для применения}
в сфере производства полупроводников

Контроль дефектов, возникших при присоединении кристаллов

Элементы установки для присоединения кристаллов иногда повреждают и царапают поверхность кристаллов ИС. Во избежание этой проблемы необходимо провести тщательный контроль для выявления причины возникновения царапин.

Наше решение

Наши микроскопы серий BX и MX позволяют оценивать дефекты на кристаллах ИС при большом увеличении.

Металлографический микроскоп серии BX Подробнее о продукте

Микроскоп серии MX для анализа полупроводников Подробнее о продукте

Кристалл ИС после присоединения

Указания по применению

Подробнее об областях применения:

	Измерение шероховатости поверхности контактной площадки выводной рамки Подробнее
	Анализ шероховатости поверхности внутреннего вывода выводной рамки / Измерение шероховатости поверхности на микро уровне с помощью лазерного микроскопа Подробнее