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Solutions de microscopie pour
fabrication de semi-conducteurs

Fixation des dés sur les boîtiers

Monter les circuits intégrés individuels sur les emplacements prévus sur les cadres conducteurs.

Contrôle des défauts provoqués par la fixation des dés sur les boîtiers

Il arrive parfois qu’un élément de l’assembleur de dés heurte et égratigne la surface du circuit intégré. Pour corriger ce problème, il est nécessaire d’identifier la cause des égratignures par des inspections détaillées.

Notre solution

Les microscopes des gammes BX et MX permettent d’observer les défauts présents sur des circuits intégrés à fort grossissement.

Microscope pour analyses métallurgiques gamme BX

Microscope pour analyses métallurgiques gamme BX

Microscope pour l’inspection des semi-conducteurs, gamme MX

Microscope pour l’inspection des semi-conducteurs, gamme MX

Image de microscope numérique

Circuit intégré après fixation des dés sur les boîtiers

Notes d’application

Découvrir les applications associées :

Mesure de la rugosité de surface d’une pastille de connexion de cadre conducteur
Mesure de la rugosité de surface d’une pastille de connexion de cadre conducteur En savoir plus
Évaluation de la rugosité de la broche de raccordement interne d’un cadre conducteur
Évaluation de la rugosité de la broche de raccordement interne d’un cadre conducteur/Mesure de rugosité de surface d’une microzone à l’aide d’un microscope à balayage laser En savoir plus

Microscope pour analyses métallurgiques gamme BX

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Microscope pour l’inspection des semi-conducteurs, gamme MX

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