_{Soluções de microscópio para}
fabricação de semicondutores

Verificação de defeitos causados pela microssolda

Uma parte da microssolda às vezes atinge e arranha a superfície do chip IC. Para corrigir o problema, a causa dos arranhões deve ser identificada por meio de inspeções detalhadas.

Nossa solução

Nossos microscópios das séries BX e MX podem observar defeitos em chips IC com alta ampliação.

Microscópio metalúrgico série BX Veja detalhes do produto

Microscópio semicondutor série MX Veja detalhes do produto

Chip IC após microssolda

Notas da aplicação

Explore as aplicações relacionadas:

	Medição da rugosidade da superfície do protetor de um quadro condutor Leia mais
	Avaliação da rugosidade do eletrodo interno de uma estrutura/medição da rugosidade da superfície de uma microárea usando um microscópio a laser Leia mais