El BondMaster 1000e+ permite seleccionar el mejor método según la aplicación y, asimismo, inspeccionar una gran variedad de materiales compuestos. Su alto rendimiento, su peso liviano y su diseño, por demás robusto, hacen del BondMaster 1000e+ el equipo por excelencia para las aplicaciones de fabricación, mantenimiento y reparación de materiales compuestos.

Con modos de pantalla intercambiables, el Bondmaster 1000e+ ofrece la mayor resolución disponible en la actualidad. El modo de pantalla de cristal líquido monocroma o colores (para condiciones de luminosidad al interior o al exterior) o el de pantalla electroluminiscente de alta intensidad (para condiciones de visibilidad de normal a penumbra), ofrece el más alto grado de flexibilidad y comodidad. Su caja robusta y bien diseñada, su panel frontal simple, su perilla SmartKnob™ y la tecnología PowerLink™ incorporada, hacen del BondMaster 1000e+ un detector portátil de defectos por ultrasonidos realmente revolucionario y de fácil utilización.

El BondMaster 1000e+ utiliza la tecnología PowerLink para configurar automáticamente el equipo según el método utilizado por el palpador conectado. Los diferentes modos de calibración integrados permiten optimizar los parámetros de inspección. Existe una variedad de palpadores para cada modo de inspección.

Características técnicas

• Mayor velocidad de procesamiento (hasta 10 veces más rápido, en algunos modos).
• Operación en varios modos:
  • Emisión y recepción (radiofrecuencia, impulsos y barrido).
  • Análisis de la impedancia mecánica (MIA).
  • Resonancia.
• Tipos de pantallas:
  • ELD de alta intensidad.
  • LCD monocromo.
  • LCD en colores.
• Imágenes más nítidas:
  • Visualización en pantalla dividida (modo emisión y recepción por radiofrecuencia, y modo emisión y recepción por impulsos).
  • Pantalla en colores para una visualización en el exterior.
• Salida VGA.
• La batería de iones de litio se puede cambiar in situ.
• Ligero, 2 kg.
• Salida USB (necesita un adaptador) para la conexión a la impresora o a la computadora.
• Salidas de alarma.
• Almacenamiento de programas y de trazados.
• Tecnología PowerLink que permite detectar el palpador y configurar el equipo automáticamente.
• Palpadores de emisión y recepción de alta tensión disponibles.

Especificaciones del BondMaster 1000e+

Métodos de inspección
El modo y el tipo de inspección son seleccionados al conectar el palpador al BondMaster™.
Los tres modos disponibles son: emisión y recepción (radiofrecuencia, impulsos y barrido), análisis de la impedancia mecánica (MIA) y resonancia.
Modo de emisión y recepción por radiofrecuencia: Mide los cambios de amplitud y de fase, utilizando una corta ráfaga de energía, para detectar la falta de adherencia. Visualización de la envolvente o del vector. Visualización de la impedancia a partir de los datos de radiofrecuencia. No requiere acoplador.
Modo de emisión y recepción por impulsos: Mide los cambios de amplitud y de fase, utilizando una corta ráfaga de energía, para detectar la falta de adherencia. Visualización de la envolvente o del vector. No requiere acoplador.
Modo de emisión y recepción por barrido: Mide los cambios de amplitud y de fase, utilizando el método de barrido por frecuencia, para detectar la falta de adherencia. No necesita acoplador
(5 kHz a 100 kHz).
Análisis de la impedancia mecánica (MIA): Mide la resistencia del material bajo ensayo. La señal de salida se visualiza a la vez en amplitud y en fase. No requiere acoplador.
Resonancia: Los cambios de amplitud y de fase de la resonancia en el palpador permiten detectar la falta de adherencia. Requiere acoplador.

Palpadores y accesorios
Todos los palpadores BondMaster™ 1000e+ están equipados con la tecnología PowerLink™. Disponibilidad de palpadores para los modos de emisión y recepción (S-PC), análisis de la impedancia mecánica (S-MP) y resonancia (S-PR).
Software BondMaster para computadora: Permite la transferencia de datos a una computadora.

Pitch-Catch Probes

Pitch-Catch mode uses high-frequency sound waves to transmit surface waves into the test part. A separate receiving element, a set distance from the transmitter, picks up the energy transmitted into the material. The sound waves are carried in a plate-wave mode across the test piece between the two probe tips.

MIA Probes

The Mechanical Impedance Analysis (MIA) test mode uses a single-tipped dual-element probe. A drive element generates sound waves and a receive element detects the effect of the structure on probe-tip loading.

Resonance Probes

The Resonance mode contact transducer is driven at its resonant frequency and coupled to the sample using a low-viscosity couplant. Impedance changes in the sensor are analyzed to detect changes in the test sample.

Kits