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Soluções Olympus para equipamentos eletrônicos

Os equipamentos eletrônicos estão ficando mais pequenos, bem como seus componentes. A inspeção de microcircuitos, wafers semicondutores e outros equipamentos eletrônicos é um desafio, pois mesmo um pequeno pedaço de resíduos pode causar uma avaria.

Os fabricantes usam microscópios com óptica de alta qualidade para inspecionar as conexões soldadas em circuitos e o estado dos fios em placas de circuito impresso, bem como para procurar contaminantes. Em algumas aplicações, a rugosidade dos componentes usados em um dispositivo é medida usando microscópios confocais a laser sem contato para garantir que eles atendam a padrões rigorosos.

Soluções de medição e inspeção de dispositivos 5G

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Soluções de microscópio para a fabricação de semicondutores

Soluções de microscópio para a fabricação de placas de circuito impresso

Soluções de microscópio para a fabricação de baterias de íons de lítio

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Using a High-Resolution Digital Microscope to Perform Highly Accurate Thickness Measurements of the Internal Layer of a Multilayer Ceramic Condenser

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Inspeção de fios de ligação com microscópio digital

Inspecting the Cavity Profile of Xenon Difluoride (XeF2) Etched Silicon (Si) Wafers for Suspended Antenna-Coupled Nanothermocouples

Measuring the Profile of a Bonding Wire Ball

Measuring the Thickness of Photoresist Film

Height Measurement of Microscopic Bumps on an Integrated Circuit

Measuring the shape of scratches on vehicle-mounted camera lenses

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Medição da rugosidade da superfície do protetor de um quadro condutor

Measuring the Roughness of Lithium-Ion Battery Electrodes Using a Laser Microscope

Medição da rugosidade da superfície de coletores de eletrodos de baterias de íons de lítio

Using a microscope to inspect the solder wettability of mounting components

Observing the Surface Condition of Separators in Lithium-Ion Batteries Using a Scanning Probe Microscope (SPM) Combined with a Laser Microscope

Avaliação de rugosidade em superfícies de cartões de memória

Inspeção do padrão de circuito em amostras de Wafer

Using Image Analysis Software to Measure Throwing Power or PCB Copper Plating Thickness Uniformity

Wiring Inspections for Flexible Printed Circuit Boards (PCBs)

Medição da proporção da área de ouro (Au) de superfícies soldadas após deslocamento do batente

Contaminantes em orifícios de Placas de Circuito Impresso (PCB)

Medição da dimensão da fita transportadora em relevo para capacitores

Step measurement of transparent film applied to a glass surface

Evaluating the Coating on a Smartphone Housing / Film thickness measurement and 3D surface profile measurement using a laser microscope

Roughness Evaluation of the Inner Lead of a Lead Frame / Surface roughness measurement of a micro area using a laser microscope

Avaliação do perfil de superfície de placas difusoras para LCDs/medição de formas 3D sem contato usando um microscópio a laser

Evaluating the Shape of the Landing Zone Pattern and Contaminants on a Hard Disk / All-in-one system of optical, laser, and probe microscope capabilities provides seamless measurement from the millimeter to nanometer level.

Perfil de superfície da placa de guia de luz para LCDs/medição de formas 3D sem contato usando um microscópio a laser

Quantitative Investigations of the Interconnect

Looking towards a Future of Affordable Solar Energy

Studying the Electro-mechanical Behavior of Thin Films

Medição da rugosidade da superfície do substrato de impressão flexível usando o microscópio confocal a laser OLS4100 da Olympus

Evaluating the Contacting Terminals of Wafer Level Chip Size Packages (CSPs) using the Olympus OLS4100 Laser Confocal Microscope

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LEXT - Confocal Image Acquisition 2 of 2

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Application Considerations in Specifying High Frequency Ultrasonic Transducers

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