Evident LogoOlympus Logo

Soluções de microscópio para
fabricação de semicondutores

Explore as soluções de microscópio
no processo de produção de semicondutores

ID do projeto

As empresas de projetos de circuitos integrados (IC) precisam inspecionar o padrão dos chips IC. Além disso, os fabricantes de chips IC devem analisar o projeto do chip IC na etapa de produção experimental. Como o volume de inspeção é baixo, os fabricantes podem usar equipamentos manuais com alta precisão.

Nosso microscópio digital DSX1000 é um sistema fácil de usar que pode observar padrões submicrométricos.

Fazendo um lingote

O método de produção de wafers semicondutores é o mesmo, independentemente dos materiais semicondutores: dissolva os materiais em um molde para criar uma forma de cilindro sólido. O silício sólido é denominado lingote.

Corte e polimento

Corte o lingote em placas de silicone finas (wafers). Faça o polimento na parte superior e inferior das superfícies do wafer. Isso aplaina a superfície para que os padrões do circuito possam ser impressos. O wafer polido é então marcado com equipamento de marcação a laser.

Nosso microscópio confocal a laser OLS5000 pode analisar as condições de rugosidade da superfície após o polimento.

Oxidação na superfície do wafer

Forme uma película de óxido no wafer em um forno de alta temperatura.

Fotolitografia

Fotolitografia é o processo de impressão de padrões de circuitos integrados no wafer. Este processo é repetido várias vezes para criar padrões de circuito complexos.

Nosso microscópio confocal a laser OLS5000 pode medir a espessura do material fotorresisteente e do padrão.

Fazendo a camada de metal

Injeção de feixes de íons para alterar as características do material wafer e deposição de uma camada de metal para passar as correntes elétricas.

Teste elétrico

Verifique se o wafer funciona corretamente com um testador de componentes eletrônicos chamado prober.

Nosso microscópio digital DSX1000 pode capturar rapidamente imagens tridimensionais da marca da sonda.

Corte

Uma lâmina rotativa de alta velocidade corta o wafer em chips individuais.

Nosso microscópio confocal a laser OLS5000 ajuda a verificar o tamanho do chip.

Microsolda

Monte os chips IC em locais designados nas estruturas de carga.

Nossos microscópios industriais das séries BX e MX ajudam a inspecionar e analisar defeitos após a colagem da matriz.

Fio de ligação

Um chip IC se conecta a dispositivos externos com fios de ligação. A ligação por fio é um método de solda entre um chip IC e as placas eletrônicas. Um fio é conectado a uma placa eletrônica e a um bloco de alumínio do chip IC usando uma combinação de pressão descendente, energia ultrassônica e calor para fazer a soldagem.

Oferecemos uma variedade de soluções para placas eletrônicas, fios de ligação, mashed balls e outras aplicações.

Embalagem

Integre os chips IC usando resina epóxi.

Nossos microscópios da série SZ podem gerar imagens de toda a amostra para verificar a aparência da embalagem.

Corte o quadro principal

Corte placas eletrônicas para separar o chip IC delas.

Teste

Realize testes de confiabilidade e inspecione as características/aparência elétrica para detectar defeitos em semicondutores.

Marcação a laser

Imprima o nome do produto na embalagem do IC usando marcação a laser.

Nosso microscópio digital DSX1000 é um sistema fácil de usar que fornece imagens claras de marcações a laser.
Not available in your country.
Not available in your country.
Desculpe, esta página não está disponível no seu país