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Contaminantes em orifícios de Placas de Circuito Impresso (PCB)


Diversas técnicas de microscopia usando microscópios digitais

Placa de circuito impresso
Placa de circuito impresso

1. Aplicação

À medida que os dispositivos eletrônicos se tornam menores, os orifícios na placa de circuito impresso (PCB) se tornam mais densos. Ao mesmo tempo, os fabricantes estão focados na qualidade dos orifícios. Ao perfurar um orifício na placa, é possível que o processo de perfuração deixe resíduos de resina derretida. Quando a placa é laminada, o resíduo de resina impede que ocorra condução com a camada de cobre interna, resultando em desconexão. Portanto, é essencial verificar se há presença de resíduos de resina antes de laminar. Mesmo após a laminação, os orifícios contaminados podem gerar resistência elétrica à mudança e causar curto-circuito. Por isso, é importante verificar se não há contaminação nos orifícios.

2. Solução Olympus

Os contaminantes que aderem à parede interna de um orifício estão dispostos em alturas diferentes, por isso é necessário focar na direção vertical durante a observação com um microscópio. Com a função imagem focal estendida (EFI) do Microscópio digital DSX da Olympus, o foco é deslocado para a direção da altura, mantendo uma visualização clara, permitindo que o sistema crie automaticamente uma imagem totalmente focada do orifício inteiro. O microscópio DSX fornece vários métodos de observação, tais como: campo escuro, campo claro, MIX (uma combinação de campo claro e escuro), interferência diferencial e polarização. Os usuários podem selecionar o método de observação mais adequado para suas aplicações com um único clique, ajudando a eliminar as etapas de configuração e ajuste obrigatórias para os microscópios convencionais. A parede interna de um orifício é escura e difícil de enxergar com iluminação refletida, porém a adição da iluminação transmitida permite uma confirmação dos contaminantes muito melhor. Usando ambas as iluminações, refletida e transmitida, é possível observar a superfície da placa e a parede interna do orifício ao mesmo tempo.

Imagens

(1) Diferentes técnicas de microscopia projetadas para se adequar à sua aplicação

Orifício da PCB_ob10×z1.5×_BF_refletida
Campo claro
Orifício da PCB_ob10×z1.5×_MIX_refletida
MIX (Campo claro e Campo escuro)
Orifício da PCB_ob10×z1.5×_DIC FastHDR_refletida
Polarização

(2) Resíduo de resina observado usando iluminação transmitida

Orifício da PCB_ob10×z1.5×_BF_refletida+transmitida

Olympus IMS

ProductsUsedApplications

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