Soluções de microscópio para
fabricação de semicondutores
Fio de ligação
Um chip IC se conecta a dispositivos externos com fios de ligação. A ligação por fio é um método de solda entre um chip IC e as placas eletrônicas. Um fio é conectado a uma placa eletrônica e a um bloco de alumínio do chip IC usando uma combinação de pressão descendente, energia ultrassônica e calor para fazer a soldagem.
Análise as condições de superfície das placas elétricas
Um chip IC e os condutores internos das estruturas de chumbo são conectados por fios de ligação. Superfícies irregulares nos eletrodos podem causar colagem defeituosa do fio de ligação, por isso é importante medir a rugosidade da superfície dos eletrodos. Outro desafio é que, à medida que os estruturas de IC diminuem, os cabos ficam mais finos.
Nossa solução
Nosso microscópio da série OLS pode gerar imagens de derivações ultrafinas para medição de rugosidade. A rugosidade do quadro principal é gerenciada por uma relação R e a série OLS tem o parâmetro necessário.
 Microscópio de varredura a laser série OLS |  Imagem de microscópio |  Rugosidade da superfície |
Notas da aplicação
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Verificação da posição das mashed balls
As mashed balls (as pontas em forma de bola dos fios de ligação) devem ser colocadas em certas posições em blocos de alumínio para transferir o sinal elétrico. Se as mashed balls forem colocadas fora do bloco, as configurações da máquina de colagem devem ser ajustadas. Como resultado, os inspetores devem verificar as posições das mashed balls
Nossa solução
Nosso microscópio de medição série STM com alta ampliação pode medir as posições da mashed ball com alta ampliação.
 Microscópio de medição série STM |  Mashed ball |  Uma bola colocada fora de um bloco |
Notas da aplicação
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Medição da altura do rolo do fio
Uma vez que ocorrem curtos-circuitos se um fio ligado tocar um chip ou pacote IC, a altura do rolo do fio deve ser controlada. É difícil realizar a medição da altura do rolo do fio a um preço acessível, pois o fio é muito fino e o rolo do fio é muito pequeno. Os fios e o chip IC também devem ser tratados usando um método sem contato.
Nossa solução
Nosso microscópio de medição série STM com uma longa distância de trabalho, lentes de alta ampliação (>50X) pode medir com precisão a altura do rolo do fio. Itens opcionais como o foco automático ou a função de navegador de foco podem melhorar a eficiência e a precisão da medição.
Microscópio de medição série STM |  Altura do rolo do fio de ligação |
Notas da aplicação
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Verificação de defeitos nos fios de ligação
A largura do fio de ligação pode ser de 15 a 30 μm. Mesmo uma pequena falha na ligação do fio terá impacto na transferência elétrica de sinais. Essas pequenas falhas são muito difíceis de detectar com a inspeção visual.
Nossa solução
Nosso microscópio digital DSX1000 pode detectar pequenos defeitos, como rachaduras e arranhões em fios de ligação.
 Microscópio digital série DSX |  Fio de ligação (75X) |  Fio de ligação (150X) |
Notas da aplicação
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Verificação dos respingos de um bloco de alumínio
Respingos de um bloco de alumínio podem ocorrer durante a soldagem ultrassônica. Se um respingo tocar o próximo bloco ou uma área de conexão entre a bola e o bloco, isso causará um curto-circuito. Nesse caso, é necessário alterar a configuração ultrassônica para reduzir respingos.
Um microscópio eletrônico de varredura (SEM) é normalmente usado para esta inspeção, mas este método pode ser demorado; também é difícil detectar respingos usando um interferômetro.
Nossa solução
Nosso microscópio confocal a laser OLS5000 pode detectar respingos de um bloco de alumínio.
Microscópio de varredura a laser série OLS |  |
Notas da aplicação
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Verificação vazios e corrosão em uma área de soldagem
Os vazios e a corrosão em uma área de soldagem afetam a transmissão do sinal elétrico, portanto, é necessário verificar se há vazios ou corrosão. Se espaços vazios ou corrosão forem encontrados, a resistência de soldagem deve ser ajustada.
Um microscópio eletrônico de varredura (SEM) é normalmente usado para esta inspeção, mas este método pode ser demorado.
Nossa solução
Nosso microscópio confocal a laser OLS5000 pode capturar uma imagem com ampliação de 9.000X, permitindo que você observe rapidamente as seções transversais de uma área de soldagem.
Microscópio de varredura a laser série OLS |  Vazios em uma área de soldagem |
Notas da aplicação
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Inspeção infravermelha (IR)
O flip chip é um tipo de chip de circuito integrado (IC) que possui terminais de eletrodo em sua superfície posterior. Seu design ajuda a reduzir o espaço de montagem em uma placa de circuito impresso. A ligação inadequada e os padrões de IC danificados no flip chip podem causar mau funcionamento, mas é difícil inspecioná-los, pois ficam inacessíveis após a embalagem.
Nossa solução
Os recursos de imagem infravermelho de nossa série de microscópios industriais BX e MX permitem que você execute observações internas não destrutivas de um flip chip após o empacotamento devido às propriedades de transmissão do silício. Este método de inspeção também é usado para wafers MEMS.
 Microscópio metalúrgico série BX com unidade IR |  Microscópio semicondutor série MX com unidade IR |  Flip-chip |
Notas da aplicação
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Microscópio metalúrgico série BX | Microscópio semicondutor série MX |