Evident LogoOlympus Logo

Микроскопы для применения
в сфере производства полупроводников

Монтаж проволочных межсоединений

Кристаллы ИС подсоединяются к внешним устройствам посредством проволочных межсоединений. Монтаж проволочных межсоединений — это метод приваривания кристаллов ИС к выводной рамке. Проволочные межсоединения прикрепляются к выводной рамке и алюминиевой подложке кристалла ИС посредством комбинированного применения придавливания, ультразвуковой энергии и термокомпрессии.

Анализ качества поверхности выводных рамок

Кристаллы ИС соединяются с внутренними выводами выводных рамок посредством проволочных выводов. Неровности на поверхности выводов могут стать причиной некорректного монтажа проволочных межсоединений, поэтому очень важно измерять шероховатость поверхности выводов. Еще одной сложностью является то, что по мере уменьшения размеров корпусов ИС уменьшается и диаметр выводов.

Наше решение

Наш микроскоп серии OLS способен формировать четкие изображения ультратонких выводов для измерения шероховатости. Основным параметром при измерении шероховатости выводной рамки является R-соотношение, и в микроскопе серии OLS этот параметр есть.

Лазерный сканирующий микроскоп серии OLS

Лазерный сканирующий микроскоп серии OLS

Изображение, полученное с помощью микроскопа

Изображение, полученное с помощью микроскопа

Шероховатость поверхности

Шероховатость поверхности

Указания по применению

Подробнее об областях применения:

Измерение шероховатости поверхности контактной площадки выводной рамки
Измерение шероховатости поверхности контактной площадки выводной рамки Подробнее
Измерение профиля шарикового вывода
Измерение профиля шарикового вывода Подробнее
Относительная площадь области золота на спаянных поверхностях после обрыва контактной площадки
Относительная площадь области золота на спаянных поверхностях после обрыва контактной площадки Подробнее

Контроль расположения шариковых выводов

Шариковые выводы (сферические концы проволочных выводов) должны быть расположены в определенных позициях на алюминиевой подложке для корректной передачи электрического сигнала. При размещении шариковых выводов за пределами подложки потребуется изменение настроек установки для присоединения кристаллов. Именно поэтому важно контролировать положение шариковых выводов.

Наше решение

Наш измерительный микроскоп серии STM с функцией большого увеличения позволяет точно измерять положение шариковых выводов при максимальном увеличении.

Измерительный микроскоп серии STM

Измерительный микроскоп серии STM

Шариковый вывод

Шариковый вывод

Шариковый вывод за пределами подложки

Шариковый вывод за пределами подложки

Указания по применению

Подробнее об областях применения:

Измерение профиля шарикового вывода
Измерение профиля шарикового вывода Подробнее
Относительная площадь области золота на спаянных поверхностях после обрыва контактной площадки
Относительная площадь области золота на спаянных поверхностях после обрыва контактной площадки Подробнее
Контроль проволочных выводов с помощью цифрового микроскопа
Контроль проволочных выводов с помощью цифрового микроскопа Подробнее

Измерение высоты проволочной петли

Поскольку при контакте проволочного вывода с кристаллом или корпусом ИС происходит короткое замыкание, необходимо контролировать высоту проволочной петли. Измерять высоту проволочных петель с помощью бюджетного оборудования сложно, поскольку проволока очень тонкая, а диаметр петель мал. Кроме того, измерения проволоки и кристаллов ИС должны выполняться бесконтактным методом.

Наше решение

Наш измерительный микроскоп серии STM с длинным рабочим расстоянием и объективом большого увеличения (>50X) позволяет точно измерять высоту петель. Дополнительные функции, такие как автофокус или навигатор фокусировки, помогают повысить точность и достоверность измерений.

Измерительный микроскоп серии STM

Измерительный микроскоп серии STM

Высота петли проволочного вывода

Высота петли проволочного вывода

Указания по применению

Подробнее об областях применения:

Измерение профиля шарикового вывода
Измерение профиля шарикового вывода Подробнее
Относительная площадь области золота на спаянных поверхностях после обрыва контактной площадки
Относительная площадь области золота на спаянных поверхностях после обрыва контактной площадки Подробнее
Контроль проволочных выводов с помощью цифрового микроскопа
Контроль проволочных выводов с помощью цифрового микроскопа Подробнее

Контроль дефектов проволочных выводов

Ширина проволочного вывода может составлять всего 15–30 мкм. Мельчайший дефект на проволочном выводе может нарушить качество передачи электрического сигнала. Такие мелкие дефекты очень сложно обнаружить методом визуального контроля.

Наше решение

Наш цифровой микроскоп DSX1000 способен обнаруживать мелкие дефекты на проволочных выводах, такие как трещины и царапины.

Цифровой микроскоп серии DSX

Цифровой микроскоп серии DSX

Проволочный вывод (75Х)

Проволочный вывод (75Х)

Проволочный вывод (150Х)

Проволочный вывод (150Х)

Указания по применению

Подробнее об областях применения:

Измерение профиля шарикового вывода
Измерение профиля шарикового вывода Подробнее
Относительная площадь области золота на спаянных поверхностях после обрыва контактной площадки
Относительная площадь области золота на спаянных поверхностях после обрыва контактной площадки Подробнее
Измерение высоты интегральных структур полупроводниковой пластины
Измерение высоты интегральных структур полупроводниковой пластины Подробнее

Контроль брызг от алюминиевой подложки

В процессе ультразвуковой сварки от алюминиевой подложки могут разлетаться брызги. Если отлетевшая капля осядет на соседней подложке или области контакта между шариковым выводом и подложкой, это приведет к короткому замыканию. В этом случае необходимо изменение настроек ультразвуковой сварки для уменьшения количества брызг.

Для этого типа контроля обычно используется сканирующий электронный микроскоп (SEM), но этот метод затратный по времени. Обнаружить брызги с помощью интерферометра также непросто.

Наше решение

Наш лазерный конфокальный микроскоп OLS5000 позволяет быстро обнаруживать алюминиевые брызги.

Лазерный сканирующий микроскоп серии OLS

Лазерный сканирующий микроскоп серии OLS

Проволочный вывод (75Х)

Указания по применению

Подробнее об областях применения:

Измерение профиля шарикового вывода
Измерение профиля шарикового вывода Подробнее
Относительная площадь области золота на спаянных поверхностях после обрыва контактной площадки
Относительная площадь области золота на спаянных поверхностях после обрыва контактной площадки Подробнее
Контроль проволочных выводов с помощью цифрового микроскопа
Контроль проволочных выводов с помощью цифрового микроскопа Подробнее

Контроль пустот и коррозии на сварном шве

Пустоты и коррозия в зоне сварки ухудшают качество передачи электрического сигнала, поэтому важно выполнять тщательный контроль. При обнаружении пустот и коррозии необходимо отрегулировать прочность сварного соединения.

Для этого типа контроля обычно используется сканирующий электронный микроскоп (SEM), но этот метод затратный по времени.

Наше решение

Наш лазерный конфокальный микроскоп OLS5000 способен получать четкие изображения при коэффициенте увеличения 9000Х, позволяя быстро исследовать поперечные сечения сварного шва.

Лазерный сканирующий микроскоп серии OLS

Лазерный сканирующий микроскоп серии OLS

Пустоты в сварном шве

Пустоты в сварном шве

Указания по применению

Подробнее об областях применения:

Измерение профиля шарикового вывода
Измерение профиля шарикового вывода Подробнее
Относительная площадь области золота на спаянных поверхностях после обрыва контактной площадки
Относительная площадь области золота на спаянных поверхностях после обрыва контактной площадки Подробнее
Измерение высоты микроскопических выступов на интегральной схеме
Измерение высоты микроскопических выступов на интегральной схеме Подробнее

Исследование в инфракрасном (ИК) свете

Перевернутый кристалл — это тип кристалла интегральной схемы (ИС), который имеет электродные выводы на оборотной поверхности. Такой дизайн помогает сократить площадь, занимаемую элементом на печатной плате. Ненадлежащее соединение и поврежденный рельеф ИС на перевернутом кристалле могут привести к неисправностям, при этом обнаружить дефекты монтажа сложно, поскольку зона контакта не видна по завершении корпусирования.

Наше решение

Режим ИК-визуализации в промышленных микроскопах серий BX и MX позволяет выполнять неразрушающее наблюдение внутренних структур перевернутого кристалла после корпусирования за счет проводящих свойств кремния. Такой метод контроля также используется для полупроводниковых пластин с МЭМС.

Металлографический микроскоп серии BX с ИК-модулем

Металлографический микроскоп серии BX с ИК-модулем

Микроскоп серии MX для анализа полупроводников с ИК-модулем

Микроскоп серии MX для анализа полупроводников с ИК-модулем

Пустоты в сварном шве

Перевернутый кристалл

Указания по применению

Подробнее об областях применения:

Относительная площадь области золота на спаянных поверхностях после обрыва контактной площадки
Относительная площадь области золота на спаянных поверхностях после обрыва контактной площадки Подробнее
Измерение высоты микроскопических выступов на интегральной схеме
Измерение высоты микроскопических выступов на интегральной схеме Подробнее
Измерение профиля шарикового вывода
Измерение профиля шарикового вывода Подробнее

Металлографический микроскоп серии BX
с ИК-модулем

Запросить цену

Микроскоп серии MX для анализа полупроводников
с ИК-модулем

Запросить цену

Not available in your country.
Not available in your country.
К сожалению, эта страница недоступна в вашей стране.