相控阵和超声焊缝检测分析

软件所提供的众多分析工具方便了对焊缝中缺陷指示进行高级验证。
这些分析工具包括：

• 体积数据合并：在检测较大工件时，可使检测人员在一个视图中对整个焊缝进行筛查，以有效地评估焊缝中的缺陷指示。
• 切片/投影光标：将数据合并后，软件可通过投影和切片光标生成顶视图、侧视图和端视图。投影光标可提供被测工件的完整视图，同时还可过滤掉不需要的回波。
• 文件合并：软件可将独立采集的数据文件拼接在一起，以使所有缺陷指示都出现在同一张图像中。
• 链接的动态B扫描：同时刷新所有PA组的B扫描视图，因此需要更少的交叉验证。可以从焊缝两侧更快地表征缺陷。
• 最大波幅/最小厚度：自动将光标定位在关键位置、最大波幅（针对焊缝检测）和最小厚度（针对腐蚀检测）上。

使用实用的软件工具优化焊缝分析

所有受用户欢迎的OmniPC软件功能及其他功能

• 动态C扫描：只显示闸门内的数据，可以通过点击并拖拽闸门的方式确定感兴趣的区域。
• 可编辑闸门：可以补偿闸门设置在采集数据方面的疏漏。
• 软件增益和自动80%：可将增益快速调整到80%或调回到参考水平，以更有效地对缺陷进行探测、表征或定量。