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概览
提供全聚焦方式(TFM)功能的OmniScan X3相控阵探伤仪
信心满满,昭然可见
OmniScan X3探伤仪是一款功能齐备的相控阵工具箱。这款仪器所提供的性能强大的工具,如:全聚焦方式(TFM)图像和高级成像功能,可使用户更加充满信心地完成检测。
检测后对数据进行深入分析!
全新WeldSight高级分析软件
独特创新的全聚焦方式(TFM)
更好的缺陷成像性能,可以更清晰地显示微小的缺陷
可为早期的高温氢致(HTHA)缺陷成像,
以在最为关键的早期探测到这种缺陷
机载声学影响图(AIM)的反射率模拟器有助于
以图像方式显示全聚焦方式(TFM)的灵敏度,还可以根据实际情况进行调节
屏幕上最多可显示4种模式的全聚焦方式(TFM)图像,有助于缺陷的解读和定量
改进的相控阵技术
最大脉冲重复频率是OmniScan MX2探伤仪的3倍
单独的衍射时差(TOFD)菜单,加快了工作流程
改进的快速相控阵校准,使用户享有更轻松的操作体验
800%的高波幅范围,减少了重新扫查的需要
机载双晶线阵和双晶矩阵探头的支持性能,加速了创建设置的过程
迅速地投入到检测工作中
机载扫查计划、改进的快速校准和简化的用户界面,有助于省去一些不必要的步骤,从而可使用户在很短的时间内完成检测的设置工作。
如果您是OmniScan MX2仪器的用户,您可以从现有的仪器迅速地过渡到OmniScan X3仪器。如果您还不太了解相控阵超声检测或全聚焦方式(TFM),您可以通过OmniScan X3探伤仪轻松地学习这些知识。
性能可靠,令人信赖
符合IP65评级标准,防雨防尘
机载GPS,可提供采集数据的位置
可通过无线方式连接到奥林巴斯科学云系统,以下载最新的软件
得益于25 GB的文件容量,仪器可以无需停歇,持续扫查
检测团队中的主力成员
OmniScan X3探伤仪所提供的功能有助于用户高效地完成检测工作。这些功能可以在以下应用中大显身手:焊缝检测、管线和管道的检测、耐腐蚀合金的检测、腐蚀成像、高温氢致缺陷(HTHA)的检测、初期裂纹的探测、复合材料的检测和缺陷成像。
与现有的探头和扫查器相兼容
32:128PR型号,提供64晶片的全聚焦方式(TFM)功能
还提供16:64PR和16:128PR型号
最多8个声束组,1024个聚焦法则
与OmniScan MX2/SX仪器的文件相兼容,方便了用户转换到新仪器的操作
64 GB的内置存储容量,还可以借助外置USB驱动盘扩展存储容量
软件特性
新一代OmniScan带给您更美好的体验
OmniScan X3仪器的软件性能强大,其简洁、现代的菜单结构减少了按键的次数,改进了从开始设置到最后制作报告的整个检测过程,因此无论新老用户都会得心应手地使用这款仪器。
实时全聚焦方式(TFM)包络处理
仪器独特的包络处理功能,可以为缺陷生成高清全聚焦方式(TFM)图像。图中的缺陷在背景噪声的衬托下,显得更为清晰鲜明。
屏幕上最多可显示4种模式的全聚焦方式(TFM)图像,有助于缺陷的解读和定量
在同一个检测中使用不同的全聚焦方式(TFM)模式(声波组),使检测人员更有希望探测到方向异常的缺陷指示。OmniScan X3探伤仪可以最多同时显示4种模式的全聚焦方式(TFM)图像,从而使用户看到从不同角度生成的图像。来自每种模式的响应和特征,如:端部衍射、圆角凹陷和缺陷剖面,可被综合在一起进行分析,从而可以确认缺陷的类型,并提高缺陷定量的性能。
提前确认覆盖区域
声学影响图(AIM)工具可以基于用户的全聚焦方式(TFM)模式、探头、设置和模拟反射体,即刻提供灵敏度的可视化模型。
声学影响图(AIM)工具消除了扫查计划创建过程中的猜测因素,因为屏幕上会显示某个声波组(TFM模式)的效果图,使用户看到灵敏度消失的位置,并对扫查计划进行相应的调整。
迅速地投入到检测工作中
机载扫查计划工具有助于用户在开始检测之前观察到检测图像。
在一个简单的工作流程中创建包含全聚焦方式(TFM)区域在内的整个扫查计划
同时配置多个探头和声波组
改进的校准功能和设置验证工具
看似熟悉、实有提升的OmniScan操作体验
OmniScan X3探伤仪虽然保留了OmniScan仪器熟为人知的界面,但却减少了设置和分析所需的步骤。因此拥有OmniScan X2的用户可以快速方便地过渡到OmniScan X3的使用,而新的用户则可以借助OmniScan X3轻松地学习检测知识。
改进的快速校准
OmniScan X3校准菜单可以高速跟踪信号。检测人员可以在几分钟之内简单轻松地完成多组校准。
利用PC机的强大功能
OmniPC 软件为用户提供一套高级工具,如:并排显示视图的功能,这种视图可使用户在屏幕上比较两个文件,从而在分析数据时更加充分地利用PC机的性能。
将数据方便地导出到USB存储盘
观察焊缝左右两侧的图像
在同一个屏幕上将当前和以前捕获的检测数据放在一起进行比较
高级分析
WeldSight软件
高级NDT数据分析
WeldSight软件补充完善了OmniScan X3探伤仪利用常规UT、相控阵UT和衍射时差(TOFD)技术采集数据和机载分析数据的能力。WeldSight软件功能齐全,提升了缺陷表征和缺陷定量的水平,可使检测人员按照国际或国内标准的严格验证要求进行全面的分析。
相控阵和超声焊缝检测分析
软件所提供的众多分析工具方便了对焊缝中缺陷指示进行高级验证。
这些分析工具包括:
体积数据合并 :在检测较大工件时,可使检测人员在一个视图中对整个焊缝进行筛查,以有效地评估焊缝中的缺陷指示。
切片/投影光标 :将数据合并后,软件可通过投影和切片光标生成顶视图、侧视图和端视图。投影光标可提供被测工件的完整视图,同时还可过滤掉不需要的回波。
文件合并 :软件可将独立采集的数据文件拼接在一起,以使所有缺陷指示都出现在同一张图像中。
链接的动态B扫描 :同时刷新所有PA组的B扫描视图,因此需要更少的交叉验证。可以从焊缝两侧更快地表征缺陷。
最大波幅/最小厚度 :自动将光标定位在关键位置、最大波幅(针对焊缝检测)和最小厚度(针对腐蚀检测)上。
根据具体的焊缝检测要求自行定制数据显示
软件的灵活性很强,可使检测人员自行定制用户界面,并以不同方式显示扫查数据,从而可更深入地了解焊缝,并使检测符合特定程序、应用或规范的要求,即使对于具有复杂几何形状的工件也是如此。
可自行定制的布局 :可拖放数据视图,可按比例缩放窗格,还可使用第二个屏幕,然后可以保存当前的布局,以便日后调用。
缩放窗口 :通过使用方便的快捷键,可以放大扫查数据的特定区域。
丢失数据的统计 :可使检测人员一眼就了解到在检测过程中丢失了多少数据。
焊缝闸门 :这是一个基于几何形状的闸门,可以仅使用来自焊缝内部的数据生成C扫描。
微调焊缝检测数据
在后分析过程中修正采集错误。
TOFD同步 :重新调整TOFD B扫描,以提高可读性。
TOFD直通波抑制 :提高了对直通波信号附近缺陷的探测能力。
离线编码器校准 :通过修正扫查和步进偏移,调整微小的位置误差。
使用实用的软件工具优化焊缝分析
所有受用户欢迎的OmniPC软件功能及其他功能
动态C扫描 :只显示闸门内的数据,可以通过点击并拖拽闸门的方式确定感兴趣的区域。
可编辑闸门 :可以补偿闸门设置在采集数据方面的疏漏。
软件增益和自动80% :可将增益快速调整到80%或调回到参考水平,以更有效地对缺陷进行探测、表征或定量。
为您的焊缝分析需求选择适当的NDT(无损检测)软件解决方案
OmniPC和WeldSight两种软件都有助于分析OmniScan X3的数据文件。您需要根据自己所需的分析功能做出适当的选择。
软件版本 OmniPC 5.4 WeldSight 1.2R5
软件增益
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分析中可编辑的闸门
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X
动态C扫描
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X
自动80%
X
X
缺陷报表
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X
基本报告
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X
步进/扫查偏移校正
X
X
链接的光标
X
X
多窗口功能
X
X
TOFD校准
X
X
键盘快捷方式
X
X
TFM支持
X
链接的B扫描
X
体积数据合并
X
文件合并
X
最大波幅跟踪
X
自定义布局
X
3D视图
X
极坐标图
X
缩放窗口
X
丢失数据的统计
X
焊缝闸门
X
离线编码器校准
X
TOFD同步
X
TOFD直通波抑制
X
切片/投影光标
X
*请注意,此比较图表的未来版本可能会发生变化。
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