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概览

提供全聚焦方式（TFM）的OmniScan X3相控阵探伤仪

探测和定义更小的高温氢致（HTHA）孔隙

由于尽早探测到高温氢致（HTHA）缺陷至关重要，因此通常会使用多种方法进行检测，以增加探测到高温氢致缺陷的几率。实践证明衍射时差（TOFD）、全矩阵捕获（FMC）和双晶线性阵列（DLA）采集方法可以特别有效地完成这项检测应用。OmniScan X3探伤仪不仅完全支持这些方法，而且其创新型全聚焦方式（TFM）成像功能及一些软件工具还可以简化设置和分析过程。

奥林巴斯专为检测高温氢致（HTHA）缺陷而优化的探头系列和 OmniScan X3探伤仪构成了一套用于探测早期高温氢致缺陷的检测解决方案：

整合型DLA探头配置
实时全聚焦方式（TFM）包络，可以消除信号振荡
高分辨率全聚焦方式（TFM）图像（高达1024 × 1024点）
64晶片全聚焦方式（TFM）扩展孔径

探头

使用多技术探头对高温氢致缺陷（HTHA）进行有效的探测

覆盖更多的焊缝区域和热影响区（HAZ）— 角度声束DLA探头（A28）

高分辨率，10 MHz，32个小晶片，双晶阵列
很高的声束偏转能力
其已获专利的枢轴外壳可提供更长聚焦范围，从而可获得更高的检出率（POD）
带有屋顶角的系列楔块可以在次轴方向上4毫米到95毫米的深度范围内聚焦

快速高温氢致（HTHA）缺陷扫查 — 零度DLA探头（REX1）

10 MHz，64个晶片，双晶阵列
声束宽度覆盖范围高达30毫米
可以调节的稳固和硬质合金防磨装置，可以紧密地贴合在外径小至101.6毫米的管道表面上
整合型楔块可以覆盖从4毫米到95毫米的厚度范围
在与一个编码器或扫查器配套使用时，可以提供清晰的C扫描图像

早期高温氢致（HTHA）缺陷的探测 — 经过优化用于探测高温氢致（HTHA）缺陷的全聚焦方式（TFM）探头（A31/A32）

包含多个更小的晶片，高频率，在探测高温氢致（HTHA）缺陷时，可以充分发挥全聚焦方式（TFM）检测的潜力

技术规格

工件编号/说明	订购编号	频率（MHz）	晶片配置	晶片数量	晶片间距（毫米）	激活孔径（毫米）	晶片高度（毫米）	屋顶角（度数）	厚度范围（毫米）
10DL32-9.6X5-A28	Q3301742	10	双晶32	64	0.31	9.6	5	根据楔块而定	根据楔块而定
10DL64-32X5-1DEG-REX1-PR	Q3301737	10	双晶64	128	0.5	32	5	1	30 ～ 95
10DL64-32X5-5DEG-REX1-PR	Q3301733	10	双晶64	128	0.5	32	5	5	4 ～ 30
10L64-19.84X10-A31	Q3301607	10	线性	64	0.31	19.84	10	不适用	3 ～ 60
10L64-32X10-A32	Q3300429	10	线性	64	0.5	32	10	不适用	8 ～ 95
将SA28楔块安装到HSMT扫查器上的叉子	Q7750200
尽管所有双晶线性阵列探头都采用10 MHz压电复合材料制造，但是由于声束在整合型楔块中发生衰减，所测试到的REX1型号探头的中心频率会降至约9.0 MHz。这些探头的标准配置包含一个OmniScan连接器和一条2.5米（8.2英尺）长的线缆，也可以根据用户的特殊要求，配备其他的连接器和其他长度的线缆。重要提示：在检测过程中，使相控阵探头直接接触被测表面进行扫查，可能会导致探头永久性的损坏。探头一定要与楔块配套使用。