及时更新您的OmniScan X3和OmniPC软件好处多多。我们将不断改进软件的现有功能并添加新功能，以增强从设置到分析的检测工作流程。
现在，如果您是OmniScan X3的用户，那么希望您已经将软件更新至其最新版本MXU 5.16。每当有新版本推出时，我们除了直接联系用户之外，还会在社交媒体上发布消息。关注Evident Industrial（Evident工业）是确保看到公告的好方法。
MXU最新版本有哪些新功能?
每次更新软件时，我们的OmniScan团队通常都会制作一个“MXU新功能”视频，对改进的亮点进行总结。5.16版本的视频正在制作中。
同时，您可以点击这里，观看“OmniScan X3机载软件MXU 5.14和5.15版本中的新增功能”。
这篇博客文章深入探讨了OmniScan X3机载软件5.15和5.16版本的更新情况。请继续阅读，了解工作流程改进的概况：我们将分别说明其在焊缝和腐蚀检测应用中的优势特性!
优化了与HydroFORM扫查器配套使用进行的腐蚀监测
MXU 5.15和5.16版本通过以下六种方法可使OmniScan X3探伤仪在与HydroFORM扫查器配套使用时，更加方便地完成腐蚀检测：
1. 轻松进行工件设置并定位检测区域
从扫查计划向导中的“工件&焊缝”选项卡开始，您可以轻松定义几何形状简单且没有焊缝的工件的参数。在定义工件区域的长度和宽度时，3D视图可为您提供清晰的工件尺寸视觉参考。
为了帮助您确定整个资产中检测区域的位置，您还可以输入从扫查原点到示意图上定义的资产基准位置的距离。为了进一步帮助您定位资产中的检测区域，MXU可让您根据实际参照物情况自定义扫查轴的名称。
2. 自动探测到HydroFORM探头
在连接了HydroFORM扫查器并按下Detect probe（探测探头）时，OmniScan X3软件会自动填写探头型号（下一代HydroFORM扫查器的I8系列），然后提供兼容楔块的列表（默认为HydroFORM SI8）。这样大大简化了在Probes & Wedges（探头&楔块）选项卡中设置扫查计划的过程。所有必要的探头和楔块规格都会提供。
不再需要确认扫查器中探头的型号或手动输入每个规格，为您节省了宝贵的设置时间。您还可以避免无意中输入错误参数，从而影响设置的准确性。
3. 改进了0°有重叠模式的聚焦法则配置
对于HydroFORM I8系列等相控阵探头，0° with Overlap（0°有重叠）法则配置模式非常方便。在Groups（组）选项卡中选择这个模式，会将第一个晶片固定在工件边缘，体现了真实的物理特性。
在为下一代HydroFORM配置设置组时，由于晶片高度较低，需确保将孔径（晶片数量）设置为约4–6个晶片。
4.在扫查选项卡中直接访问扫查计划中的扫查参数
设置扫查参数更加方便快捷，因为您现在可以直接在扫查计划向导中访问所有参数。在新的扫查选项卡中，选择您的扫查器（编辑编码器...）并定义两个扫查轴上的扫查距离，然后3D视图会动态更新。
5. 步进轴方向可以转换
为了反映被检工件上的实际扫查模式，可以在扫查计划中更改步进轴的方向。C-Scan Axes（C扫描轴）按钮可变换C扫描中步进轴的方向，使其与S扫描的步进轴相匹配（线性0°扫查）。 以这种方式改变步进轴方向可更加直观地解读数据。
在扫查部件时，如果受到部件形状或位置的限制，需要以不同于默认方向的模式移动时，这项功能非常实用。
6. ScanDeck模块上的扫查速度警报
通过HydroFORM扫查器和OmniScan X3软件之间的双向通信，当扫查速度超过最大采集速度时，ScanDeck模块上的LED灯会发出警报。保持适当的扫查速度有助于确保不遗漏任何数据，从而避免了重新扫查，还可提高整体数据质量。
更快、更简便的PAUT焊缝检测扫查计划
通过以下OmniScan X3软件的四项主要改进，使用扫查计划完成焊缝相控阵检测的优化配置也变得更加轻松：
1. 扫查计划建模工具中的近场可视化功能
现在，您可以在Near-Field Display（近场显示）中切换双晶和线性PA探头的扇形、线性和复合组配置。该工具提供了探头聚焦能力的清晰视觉参考，随着在Groups（组）选项卡中对探头和楔块组合以及法则配置参数的调整，视觉参考会动态发生变化。
优化组合探头和楔块以及配置探头参数（如步进、晶片数量、第一晶片、起始和终止角度）都变得非常简单。可以直接在OmniScan X3扫查计划中配置所有聚焦法则，而无需使用第三方软件提前准备和导入设置文件。
2. 显示坡口入射角的参考声束视图
另一个实用的扫查计划工具是Ref. Beam Display（参考声束显示）。启用这个功能可以可靠地验证声束入射到焊缝坡口的角度是否符合规范。在声束模拟模型中参考声束以黄色突出显示，并提供入射角值。
有了这些信息，您就能准确地确定折射角和坡口入射角，并进行必要的调整，从而第一次就能获得符合规范的上佳结果。
3. 加快和优化TCG校准的新工具
从MXU 5.16开始，PAUT焊缝检测的时间校正增益（TCG）校准添加了两个新功能，使得校准过程更加方便高效：
- 设置Index Start（步进起始）和Index End（步进终止）参数时，S扫描视图上的虚线（步进边限）会实时移动，因此您可以隔离TCG校准所需的区域。这样就无需对单个不相关的角度进行TCG校准了，从而节省了时间，简化了双晶和线性相控阵探头的操作过程。
- 由于检测规范仅要求在焊接区域内进行校准，因此S扫描中的新焊缝叠加功能可让您快速识别感兴趣的区域，并验证用于校准的适当深度。
4. 自动探测所有Evident PA探头（包括定制型号）的强大功能
自动探测探头的功能加快了使用Evident探头的检测配置速度，有利于焊缝检测应用和腐蚀检测应用。它既适用于现成型号，也适用于定制探头。
连接了探头并按下Detect probe（探测探头）按钮后，软件会提供所有必需的探头规格，从而省去了手动输入信息的耗时过程。如果是定制探头，软件会提出最接近的匹配，然后您可以对规格进行必要的调整，这样仍然可以节省大量时间。
自动探测探头功能还有助于确保检测质量，因为它可以防止输入任何可能导致声束建模投影错误的不正确的探头参数。
关于MXU 5.15和5.16改进的概述到此结束。请留意下次更新。在MXU 5.17中，我们将通过一些重要且有用的方式进一步增强和简化扫查计划工作流程。因此，请您继续关注！
如对OmniScan产品系列有任何疑问或需要咨询，请随时联系我们。
