Lösungen zum Prüfen von Verbundwerkstoffen

BondMaster 1000e+

Das BondMaster ist ein vielseitiges Multimodus-Gerät, das im Sender-Emfängermodus, mit MIA (Analyse der mechanischen Impedanz) und im Resonanzmodus arbeitet. Der Prüfer kann die beste Methode für seinen Anwendungsbereich auswählen, kann Verklebungen und viele verschiedene Verbundwerkstoffe prüfen.

Lösung zum Prüfen von flachen CFK-Teilen

Die Lösung von Olympus zum Prüfen von flachen CFK-Teilen ist tragbar und beinhaltet ausgereifte Hilfsmittel, wie C-Bilder mit zwei Wegachen, Informationen über Amplitude und Laufzeit, Blendensynchronisation und Datenaufzeichnung. Der GLIDER-Scanner ist einfach einzusetzen und gut geeignet für den Raster-Scan mit Schallköpfen für konventionellen Ultraschall oder Phased-Array.

Lösung zum Prüfen von gekrümmten CFK-Teilen

Mit seinen Phased-Array-Geräten, wie dem OmniScan PA, bietet Olympus eine Lösung für die schwierigsten Prüfaufgaben. Diese Lösung kann, mit den passenden Halterungen und einem gekrümmten Linien-Array mit 16 bis 64 in Sequenz angeregten Elementen, eine Ecke in einem einzigen Durchgang vollständig prüfen. Durch die Geometrie des Sensors treffen alle Schallbündel mit 90° auf die Prüfteiloberfläche auf, so wie beim Prüfen von flachen Teilen. Der größte Vorteil des OmniScan PA für diese Anwendung ist die Möglichkeit, eine komplette Ecke in einem einfachen Durchgang zu prüfen. Mit einer typischen Konfiguration kann eine Ecke mit einer Geschwindigkeit von 200 mm/s geprüft werden.