PCB 제조를 위한
현미경 솔루션
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외층 처리
내층과 동일한 공정을 사용하여 다층 기판의 양측에 회로가 형성됩니다.
도금 두께 관리
검사자는 구리가 기판에 고르게 도금되도록 PCB에서 도금 구리의 두께를 확인해야 합니다
솔루션
OLYMPUS Stream™ 소프트웨어와 결합된 DSX 시리즈 디지털 현미경 또는 BX 시리즈 금속 현미경을 통해 간단한 검사 워크플로로 스루홀 또는 마이크로 비아(micro-via)에서 구리 도금 두께의 분포를 측정할 수 있습니다.
 OLYMPUS Stream 소프트웨어가 장착된 BX 시리즈 금속 현미경 |  OLYMPUS Stream 소프트웨어가 장착된 DSX 시리즈 디지털 현미경 |  스루홀의 횡단면 |
애플리케이션 정보
관련 애플리케이션 분석:
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BX 시리즈 금속 현미경 견적 요청 | DSX 시리즈 디지털 현미경 견적 요청 |
구리 패턴의 결함 여부 확인
검사자는 안전하고 정상적인 배전이 되도록 구리 패턴의 결함 유무를 확인해야 합니다.
솔루션
DSX 시리즈 디지털 현미경과 BX 시리즈 금속 현미경은 구리 패턴의 결함에 대한 고배율 관찰을 제공합니다.
OLYMPUS Stream 소프트웨어가 장착된 DSX 시리즈 디지털 현미경 | OLYMPUS Stream 소프트웨어가 장착된 BX 시리즈 금속 현미경 |  구리 패턴의 고배율 이미지 |
응용 정보
관련 응용 분석:
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DSX 시리즈 디지털 현미경 견적 요청 | BX 시리즈 금속 현미경 견적 요청 |
구리 패턴 측정
구리선의 치수가 전기 전도에 영향을 미칠 수 있으므로 검사자는 안전하고 정상적인 배전이 되도록 구리선을 측정해야 합니다.
솔루션
당사의 DSX1000 디지털 현미경은 구리 패턴의 횡단면 이미지를 3D로 제공하여 높이와 폭을 측정할 수 있게 해줍니다.
OLYMPUS Stream 소프트웨어가 장착된 DSX 시리즈 디지털 현미경 | 구리 패턴의 3D 이미지 |
응용 정보
관련 응용 분석:
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