Микроскопы
Производство печатных плат
- Главная
- Микроскопы для производства печатных плат
- Обработка внешнего слоя
Обработка внешнего слоя
Контур схемы наносится на обе стороны многослойной подложки тем же методом, как и на внутренний слой.
Контроль толщины покрытия
Инспекторы должны выполнять контроль толщины медного покрытия на поверхности печатной платы для обеспечения его равномерности.
Наше решение
Цифровой микроскоп серии DSX или металлографический микроскоп серии BX в комбинации с программным обеспечением OLYMPUS Stream™ позволяют измерять равномерность толщины медного покрытия в сквозных отверстиях или микро межслойных отверстиях без лишних усилий.
 Металлографический микроскоп серии BX с программным обеспечением OLYMPUS Stream |  Цифровой микроскоп серии DSX с программным обеспечением OLYMPUS Stream |  Поперечное сечение сквозного отверстия |
Указания по применению
Подробнее об областях применения:
 |
| ||
 |
| ||
 |
|
Металлографический микроскоп серии BX Запросить цену | Цифровой микроскоп серии DSX Запросить цену |
Измерение размеров межслойного отверстия
Межслойное отверстие используется в качестве межслойного электропроводного соединения в структуре подложки. Важно измерить ширину и глубину межслойного отверстия.
Наше решение
Наш измерительный микроскоп серии STM способен выполнять измерения межслойного отверстия.
 Измерительный микроскоп серии STM |  Параметры, измеряемые микроскопом серии STM |
Указания по применению
Подробнее об областях применения:
|
| ||
 |
| ||
|
|
Контроль дефектов медного рисунка
Инспекторы должны проверять наличие дефектов на медном рисунке для контроля надлежащего и безопасного распределения мощности.
Наше решение
Наши цифровые микроскопы серии DSX и металлографические микроскопы серии BX обеспечивают высокое увеличение для исследования дефектов на медном рисунке.
Цифровой микроскоп серии DSX с программным обеспечением OLYMPUS Stream | Металлографический микроскоп серии BX с программным обеспечением OLYMPUS Stream |  Изображение медного рисунка с высоким увеличением |
Указания по применению
Подробнее об областях применения:
 |
| ||
 |
| ||
 |
|
Цифровой микроскоп серии DSX Запросить цену | Металлографический микроскоп серии BX Запросить цену |
Измерение медного рисунка
Размеры медной проволоки могут влиять на электропроводность, поэтому задача инспектора — измерить ее для обеспечения безопасного и нормального распределения электроэнергии.
Наше решение
Наш цифровой микроскоп DSX1000 способен формировать 3D изображения поперечных сечений медного рисунка, позволяя измерять высоту и ширину.
Цифровой микроскоп серии DSX с программным обеспечением OLYMPUS Stream | 3D изображение медного рисунка |
Указания по применению
Подробнее об областях применения:
|
| ||
|
| ||
|
|