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Solutions de microscopie pour
la fabrication de circuits imprimés

Fabrication de la couche interne

Après l’application d’un film photosensible sur la couche de cuivre, la surface est imprimée pour former un circuit. Ce processus est répété de nombreuses fois pour former la couche interne sur laquelle le circuit est formé.

Mesure de dimensions après gravure

Les opérateurs doivent déterminer les dimensions de la surface de la couche interne après la gravure pour assurer une transmission électrique correcte.

Notre solution

Le microscope numérique DSX1000 permet de réaliser des images en 3D et d’effectuer des mesures de dimensions de la surface de la couche interne.

Microscope numérique, gamme DSX

Microscope numérique, gamme DSX

Microscope de mesure, gamme STM

Microscope de mesure, gamme STM

Dimensions 3D d’un circuit imprimé

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Notes d’application

Découvrir les applications associées :

Mesure de la forme du circuit imprimé d’un radar automobile à ondes millimétriques
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Utilisation d’un logiciel d’analyse d’image pour mesurer le pouvoir de pénétration ou l’uniformité de l’épaisseur du cuivrage d’un circuit imprimé
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Inspection de l’écaillage de la fibre de verre sur le substrat en verre et en époxy d’une carte de câblage imprimé : des images claires sont essentielles pour le contrôle qualité
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Microscope numérique, gamme DSX

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Microscope de mesure, gamme STM

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