1. Contexte
La miniaturisation et les technologies de gain d’espace permettent d’améliorer les performances globales des appareils électroniques modernes, et le montage en puce retournée (flip chip), qui se distingue par une plus faible empreinte de montage et une distance de câblage raccourcie, est de plus en plus utilisé.
2. Application
Le montage en puce retournée nécessite de souder les électrodes sur la puce aux électrodes du circuit imprimé à l’aide de billes d’Au. Sans incorporer de câblage supplémentaire, la force de la soudure a une influence directe sur la conductivité du circuit. L’alliage de la bille contribue à la force de la soudure, la mesure du rapport de surface des électrodes Au non alliés permet donc aux inspecteurs de vérifier le degré de liaison entre la bille et le circuit imprimé.
3. Solution proposée par Olympus
Le microscope numérique Olympus DSX1000 permet d’atteindre des résolutions comparables à celles des microscopes optiques les plus sophistiqués, grâce à l’utilisation de lentilles de champ à ouverture numérique élevée et à faible aberration. La technologie d’imagerie à profondeur de champ étendue (EFI) permet de générer une image nette sur l’ensemble du champ, même avec des configurations de surface compliquant la mise au point. Les images capturées sont directement transmises par le logiciel OLYMPUS Stream pour faciliter les mesures. L’optimisation des paramètres HSV permet d’affiner davantage la zone de mesure.
Imagerie en fond clair : lentille de champ 50x avec zoom 4x | Paramètres manuels de seuil HSV | ||
Résultat de la désignation/mesure de la région d’intérêt