Evident LogoOlympus Logo
Ресурсы
Application Notes
Назад к ресурсам

Относительная площадь Au на спаянных поверхностях после обрыва контактной площадки


Au remaining on the bonding surface after bump separation_ob50×z4×_BF
Контактная площадка Au

1. Общие сведения

По мере того, как технологии по уменьшению размеров и уплотнению монтажа элементов повышают общую производительность современных электронных устройств, все большую популярность набирает способ монтажа методом перевернутого кристалла (FCB), для которого характерны малый размер контактной площадки и меньшая плотность укладки проводов.

2. Область применения

Монтаж методом перевернутого кристалла подразумевает напаивание внутрисхемных электродов на электроды печатной платы посредством золотых контактных площадок. Без использования дополнительных проводов сила паяного соединения напрямую влияет на проводимость контура. Поскольку сила паяного соединения зависит от качества сплавления, измерение относительной площади несплавленных золотых электродов позволяет специалистам проверить прочность спайки контактной площадки и печатной платы.

3. Решение Olympus

Цифровой микроскоп Olympus DSX1000 обеспечивает разрешение, сравнимое с флагманскими оптическими микроскопами, посредством высокоапертурных объективов с низким уровнем аберраций. Технология расширенного фокального изображения (EFI) позволяет пользователям получать четкие изображения на всем поле зрения, даже для поверхностей, сложных для фокусировки. Полученные изображения сразу передаются через программное обеспечение OLYMPUS Stream для проведения измерений. Пользователи могут дополнительно уточнить область измерений с помощью настроек HSV.

Au remaining on the bonding surface after bump separation_ob50×z4×_BF_ROI

Светлопольная визуализация: объектив 50Х с коэффициентом увеличения 4Х

Au remaining on the bonding surface after bump separation_manual

Ручные настройки порога HSV

Au remaining on the bonding surface after bump separation_ob50×z4×_BF_ROI_Count and Measure

Обозначение области интереса/результат измерений

Olympus IMS

Продукты, используемые для этой цели

Превосходное качество изображений и лучшие результаты.  Цифровые микроскопы DSX1000 позволяют с высокой точностью проводить анализ отказов и неисправностей. 

Микроскопы MX 63 и MX63L обеспечивают качественное наблюдение пластин диаметром 300 мм, плоских дисплеев, печатных плат и других крупных образцов, — все это благодаря универсальным функциям и эргономичному дизайну. Гибкая модульная конструкция обеспечивает оптимизированные системы наблюдения для различных целей контроля. В комбинации с программным обеспечением PRECiV процедура проверки от наблюдения до создания отчета может быть упрощена и оптимизирована.
ПО для анализа изображений OLYMPUS Stream повышает эффективность работы на всех этапах контроля: захват изображений, количественные измерения, анализ изображений, создание отчетов, а также расширенные задачи по контролю в области материаловедения.
К сожалению, эта страница недоступна в вашей стране.
Let us know what you're looking for by filling out the form below.
К сожалению, эта страница недоступна в вашей стране.