Evident LogoOlympus Logo
Pressemitteilungen von Olympus
1 Oktober, 2013

Olympus stellt die neuen Softwares und Lösungen für Module zur Prüfung mit Wirbelstrom-Array und zur Prüfung von Haftflächen vor, die mit dem Prüfgerät OmniScan MX eingesetzt werden

Olympus, der branchenführende Hersteller von Prüfgeräten zur zerstörungsfreien Prüfung, kündigt die Einführung neuer Softwares und Lösungen zur Prüfung mit Wirbelstrom-Array und zur Prüfung von Haftflächen an, die mit dem Prüfgerät OmniScan MX eingesetzt werden.

Um den Anforderungen vieler Anwendungen zu entsprechen, ist die C-Bild-Technologie für konventionellen Wirbelstrom (ECT für Conventional Eddy Current Testing), Wirbelstrom-Array (ECA für Eddy Current Array) sowie für die neue Haftflächenprüfung (BT für Bond Testing) in 2 Modul-versionen verfügbar. Beide dieser Module sind mit den neugestalteten Softwares MXE (ECT/ECA) und MXB (BT C-scan) kompatibel und bieten einen leichten Übergang zwischen den Technologien und eine kurze Lernkurve. Dank der intuitiven Benutzeroberfläche ist das OmniScan MX ECA schnell und einfach zu konfigurieren und bedienen.

Das OmniScan MX im Wirbelstrom-Array-Modus (ECA) hat die einzigartige Fähigkeit Prüfungen durch dünne Beschichtungen an elektrisch leitendem Material durchzuführen. Diese Fähigkeit bietet einen enormen Vorteil gegenüber anderen bestehenden Methoden, wie dem Eindringverfahren und Magnetpulververfahren oder der magnetooptischen Visualisierung, da die Beschichtung nicht entfernt und der Anstrich oder die Beschichtung nicht wieder aufgetragen werden muss. Zusätzliche Vorteile sind deutliche Kosteneinsparungen, sofortige Prüfergebnisse, verringerte Prüfzeiten und vor allem Prüfungen ohne Chemikalien. Die neue Software MXE 3.0 ECA enthält auch viele Farbdarstellungen, die die Anzeigen herkömmlicher Methoden der zfP widerspiegeln und die intuitiven Anzeigen von ECA-Signalen erleichtern.

Das OmniScan MX ECA mit seiner neuen umgestalteten, intuitiven Benutzeroberfläche und seinen Prüfdatencursors enthält einen integrierten Datenspeicher, Analyse- und Berichtfunktionen, die dem Prüfer ermöglichen individuell Fehlerindikationen erneut anzusehen und Korrekturen bei Bedarf anzuwenden.

Die neue C-Bild-Technologie zur Haftflächenprüfung (BT) mit dem OmniScan MX ECA/ECT eignet sich hervorragend für Prüfungen von Verbundwerkstoffen mit Wabenstruktur. Diese Software MXB ist nur für die C-Bild-Lösung zur Haftflächenprüfung und sie besitzt die gleiche benutzerfreundliche Benutzeroberfläche wie die Software MXE, um so die Lernkurve zu verkürzen.

Mit tausenden Geräten im weltweiten Einsatz, hat sich das Gerät OmniScan MX im Außeneinsatz bewährt, es ist zuverlässig sowie widerstandsfähig unter rauen und herausfordernden Prüf-bedingungen. Es ist kompakt, leicht zu tragen und seine zwei Lithium-Ionen-Akkus bieten bis zu 6 Stunden Betriebszeit, ob manuell oder halb-automatisch betrieben. Der helle Echtzeit-Farbbildschirm von 213 mm (8,4 Zoll) des OmniScan MX ermöglicht Defekte und Details unter allen Lichtverhältnissen zu sehen.

Die neuen Softwares enthalten die Technologien zur Prüfung mit Wirbelstrom-Array, konventionellem Wirbelstrom sowie zur Prüfung von Haftflächen und zudem verbesserte Softwarefunktionen, die das OmniScan MX zu einem einzigartigen Gerät zur zerstörungsfreien Prüfung für Anwendungen in der Luftfahrt, Öl- und Erdgasindustrie machen.

Mehr dazu >

<< Back to News

Oktober 01, 2013
Not available in your country.
Sorry, this page is not available in your country
Let us know what you're looking for by filling out the form below.

Social News

Sorry, this page is not available in your country