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1 ottobre, 2013

Olympus presenta i nuovi software e le nuove soluzioni per i moduli relativi all’Eddy Current Array e e al controllo dell’aderenza in materiali compositi usati con il rilevatore di difetti OmniScan MX

Olympus, uno dei leader mondiali delle tecnologie di controllo non distruttivo, ha il piacere di annunciare il lancio dei nuovi software e delle nuove soluzioni per i moduli relativi all’Eddy Current Array e al controllo dell’aderenza in materiali compositi usati con il rilevatore di difetti OmniScan MX.

Per soddisfare le esigenze di un’ampia gamma di applicazioni, sono disponibili due versioni di modulo con le tecnologie per il controllo con eddy current convenzionale (ECT), il controllo eddy current array (ECA) e il nuovo controllo dell’aderenza in materiali compositi mediante C-scan. Entrambi questi moduli sono compatibili con i software MXE (ECT/ECA) e MXB (BT C-scan) di nuova concezione. Essi garantiscono un’agevole transizione tra le tecnologie e un facile processo di apprendimento del funzionamento. Grazie all’intuitivo design dell’interfaccia, l’OmniScan MX ECA è semplice da configurare e da usare.

L’OmniScan MX in modalità eddy current array (ECA) possiede l’eccezionale capacità di eseguire ispezioni attraverso rivestimenti sottili e materiali conduttori. Questa capacità assicura un enorme vantaggio rispetto ai metodi tradizionali come i metodi NDT di controllo con liquidi penetranti, controllo magnetoscopico e controllo mediante rappresentazione per immagini magneto-ottiche (MOI), in quanto non è necessaria la rimozione e la successiva riapplicazione di vernice o di materiale di rivestimento. Ulteriori vantaggi riguardano l’abbattimento dei costi, la riduzione dei tempi di elaborazione dei risultati, e soprattutto la garanzia di effettuare ispezione senza l’ausilio di sostanze chimiche. Il nuovo software MXE 3.0 ECA è inoltre dotato di una gamma di colori che riproduce l’aspetto di metodi NDT tradizionali e facilita la visualizzazione dei segnali ECA.

L’OmniScan MX ECA, con la sua intuitiva interfaccia e i cursori di dati di nuova concezione, offre funzionalità integrate di archiviazione dati, analisi e creazione di rapporti che permettono all’operatore di consultare le singole indicazioni di difetti e di applicare le necessarie correzioni.

La nuova tecnologia di controllo dell’aderenza in materiali compositi con C-scan (BT) presente nello strumento OmniScan MX ECA/ECT è l’ideale per le ispezioni di materiali compositi a nido d’ape. Questo software MX BT è esclusivamente dedicato al controllo dell’aderenza in materiali compositi con C-scan ed è dotato della stessa interfaccia di facile uso del software MXE per rendere più semplice il processo di apprendimento del suo funzionamento.

Con migliaia di strumenti usati a livello globale, l’OmniScan MX è uno strumento affidabile e collaudato sul campo, concepito per resistere a condizioni di ispezione estremamente difficili. Con un design compatto e leggero, le due batterie agli ioni litio assicurano 6 ore di ispezioni manuali o semiautomatizzate. Il display a colori real-time ad alta leggibilità di 213 mm dell’OmniScan MX permette la distinzione di difetti e dettagli in qualunque condizione di illuminazione.

Il nuovo software con le tecnologie di controllo eddy current array, controllo eddy current convenzionale e controllo dell’aderenza in materiali compositi, insieme all’evoluzione delle funzioni software, rende l’OmniScan MX un’eccezionale strumento per i controlli non distruttivi nel settore aerospaziale, petrolchimico e gasiero.

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ottobre 01, 2013
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